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厚い銅4OZ FR4のプリント基板 プロトタイプ液浸の錫/銀
4OZ FR4 PCBの指定
厚い銅のプリント基板
a)。印象的な質
b)。速い調達期間
c)。よいサービス
厚い銅のプリント基板
| 工程能力 | ||
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| ltem | 大量生産 | プロトタイプ | 
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| 表面処理 | HASL (LF) | HASL (LF) | 
| 液浸の金 | 液浸の金 | |
| 抜け目がない金 | 抜け目がない金 | |
| OSP | OSP | |
| 液浸の錫 | 液浸の錫 | |
| 液浸の銀 | 液浸の銀 | |
| HASL&Gold指 | HASL&Gold指 | |
| 選択的なニッケル | 選択的なニッケル | |
| HASL (LF) | smtのパッド:>3um | smtのパッド:>4um | 
| 大きいCU:>lum | 大きいCU:>l.5um | |
| 液浸の錫 | 0.4-0.8um | 0.8-1.2um | 
| 液浸の金 | NI:2-5urn | NI:3-6urn | 
| Au:0.05-0.10um | Au:0.075-0.15um | |
| 液浸の銀 | 0.2-0.6um | 0.3-0.6um | 
| OSP | 0.1-0.4um | 0.25-0.4um | 
| 抜け目がない金 | NI:3-6urn | NI:3-6urn | 
| Au:0.01-0.05um | Au:0.02-0.075um | |
| 積層物 | CEM-3、PTFE | CEM-3、PTFE | 
| FR4 (HighTG等) | FR4 (HighTG等) | |
| メタル・ベース(AL、CUetc) | メタル・ベース(AL、CUetc) | |
| Rogors、等 | Rogors、等 | |
| MAX.Layers | 12 (層) | 40 (層) | 
| MAX.Boardのサイズ | 20" X48」 | 20" X48」 | 
| 板厚さ | O.4mm~6.0mm | <O.4mmか>8.0mm | 
| Max.Copperの厚さ | 内部の層:16oz | 内部の層:16oz | 
| 外の層:16oz | 外の層:16oz | |
| Min.Trackの幅 | 3mil/0.075mm | 3mil/0.075mm | 
| Min.Trackスペース | 3mil/0.075mm | 3mil/0.075mm | 
| M.inの穴のサイズ | 8mil/0.2mm | 6mil/0.1mm | 
| M.inレーザーの穴のサイズ | 4mil/0.1mm | 3mil/0.076mm | 
| PTHの壁厚さ | 0.8mil/20um | 1.2mil/30um | 
| PTH Dia.Tolerance | ±2mil/±50um | ±2mil/±50um | 
| アスペクト レシオ | 12:1 | 15:1 | 
| lmpedance制御 | ±5% | ±5% | 
PCBAの技術の機能
·最も小さい破片の配置:0201
·自動化された軸挿入および自動化された放射状の挿入
·コンピューター制御Pbの自由な波のはんだ付けするシステム
·高速Pbの自由な表面の台紙の生産ライン
·顧客に電子部品の購入サービスを提供すること
·ライン点検、PCBA機能試験装置、目視検差のICT
型および箱サービスを造るため
·箱の造り
·プラスチック注入
·終わりの包装
PCB映像
