堅い多層PCBプロトタイプ高密度8つの層の液浸の金PCB板

堅い多層PCB、高密度8つの層の液浸の金PCB

PCBSpecification 8つの層の:
 

8層の電子工学3つのOzの銅の基盤多層堅いPCBの保証電子工学PCB
Soldermaskの緑の白いシルクスクリーン、
FR -つなぎとしてエポキシ樹脂に基づいて4つのエポキシのガラス繊維の布の基質、
基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布を使って。
その接着シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は重要な基材である
多層印刷配線基板の生産では、
この種類のプロダクトは両面PCBの適量のために主に非常に大きい使用される。
エポキシのガラス繊維の布の基質、FR - 4のための最も広く利用されたモデル、
近年電子プロダクト設置技術のために
そしてPCBのテクノロジー開発の必要性は、高いTg FR - 4つのプロダクト現われた。

 

利点のハイライト

• - 32層PCBに… 2を専門にされる

• ISO 9001-、ISO 14001 -およびISO/TSは16949証明した

• プロダクトはUL- RoHS証明されてであり、

• 2000人の小型および中型顧客のためのパートナー

• 22,000平方メートルを合計する2つの工場基盤

• 照会への12時間の速い応答よりより少し

• 広く絶賛され、満足なサービス

• PCBsの66%に国際市場に輸出される

変数:

PCB映像

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