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無鉛プリント基板 アセンブリ パソコン ボード アセンブリPCBA
Shinelink PCBAは無鉛PCBアセンブリ(Pbなしの)およびRoHS迎合的なサーキット ボード アセンブリを提供する。私達は2002年以来のRoHSの整流器回路板を製造して、首尾よく迎合的なRoHSである代わりとなる部品の提案によってあなたの資材表を変える方法を知っている。
無鉛HASL PCB板アセンブリ
私達の無鉛PCBサービスは下記のものを含んでいる:
私達の無鉛PCBアセンブリ サービスは無鉛およびRoHS PCBアセンブリ標準の承諾を保証するのに特別なアセンブリ プロシージャを利用する。無鉛PCBアセンブリに加えて、私達はまたあなたにサポートをRoHSの整流器回路板の転移提供する。
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
Shinelink PCBAは電子工学の製造業者へ証明されたPCBの設計およびPCBアセンブリ サービスの一流の製造業者の1つである。私達の主要な強さは専門家の広範な経験そして巧みなチームに無鉛およびRoHS迎合的なPCBのアセンブリおよび製造の解決を造るためにある。
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
PCBアセンブリ機能
ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC) |
部品:(BOMのリスト)資材表 | |
アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm) |
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm) | |
PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
部品の細部 | 受動態0201サイズに |
BGAおよびVFBGA | |
無鉛の破片Carriers/CSP | |
両面SMTアセンブリ | |
0.8milsへの良いピッチ | |
BGAの修理およびReball | |
部分の取り外しおよび取り替え | |
構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
PCBアセンブリ プロセス | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
FAQ:
1. Shinelinkをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)およびICT (回路内テスト)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
1.5.Continuous人材養成および教育
2. Shinelinkをする方法あなたの価格競争が激しい保つためにか。
過去10年間で、多くの原料(例えば銅、化学薬品)の価格は倍増するか、三倍になるか、または四倍になった;中国の通貨RMBはドルに31%を認めた;そして私達の人件費はまたかなり増加した。
但し、Shinelinkは私達の価格設定を着実に保った。これはコストを削減すること、無駄を避けることおよび効率を改善することの私達の革新に完全に所有する。私達の価格は同じ質レベルで企業で非常に競争である。
私達は私達の顧客との双方にとって好都合なパートナーシップを信じる。私達のパートナーシップは私達がedgeonの費用および質を提供してもいければ相互に有利である。
3. どのような板をShinelinkによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
4. どんなデータがPCB及びPCBAの生産のために必要であるか。
4.1参照番号のBOM (資材表):構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
4.2 PCB Gerberファイル。
4.3 PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
4.4試験手順。
4.5アセンブリ高さの条件のような機械制限。
5. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
6. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
私達が持っている装置は企業のベストである、レーザーの訓練機械は三菱からあり、日立のLDI機械はスクリーン(日本)から日立のすべてから、自動露出機械またある作る私達を顧客の技術的要求事項を満たすことができるある。