Gerberファイル ワンストップ多層PCBA板電子にPCBAプロトタイプPCBの集まっていること

型式番号:SL80224S009
原産地:中国
最低順序量:1 羽
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
供給の能力:日あたり1000個
受渡し時間:5-7日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 部屋501のSonghuaの建物のMinzhiの通りのLonghuaの新しい地区シンセン中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 25 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

 

Gerberファイル ワンストップ多層PCBA板電子にPCBAプロトタイプPCBの集まっていること

PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル


---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図

 

 

 

すべてのOEMのプロジェクトを扱う強い設計のグループ
 

1. 短いプロジェクトの開発サイクル;
2. 設計自動FCT;

3. プロジェクト管理で経験される:Teamcenter PDMソフトウェア;
4. EB、PP&MPの時間を保証する完全なサプライ チェーン;
5. 設計および材料の費用!

 

 

Shinelinkの種類PCBAプロダクト

 


 
特徴
 

層の数1 - 20の層
最高のプロセス区域680 × 1000MM
最低板厚さ2つの層- 0.3MM (12ミル)
4つの層- 0.4MM (16ミル)
6つの層- 0.8MM (32ミル)
8つの層- 1.0MM (40ミル)
10の層- 1.1MM (44ミル)
12の層- 1.3MM (52ミル)
14の層- 1.5MM (59ミル)
16の層- 1.6MM (63ミル)
18の層- 1.8MM (71ミル)
終了する板厚さの許容厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM
1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10%
ねじれ、曲がること≤ 0.75%、分:0.5%
TGの範囲130 - 215 ℃
インピーダンス許容± 10%、分:± 5%
こんにちは鍋テスト最高:4000V/10MA/60S
表面処理HASL、鉛と、HASLの自由な鉛
抜け目がない金、液浸の金
液浸の銀、液浸の錫
金指、OSP

 
PCBアセンブリ機能
 

ターンキーPCBAPCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部SMTおよびによ穴のISOライン
調達期間プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
ファイル私達必要性PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージテープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 
 
利点
 
1. ISO& ULは第三者のテストおよび良質の技術援助のチームを証明した。
2. 利用でき、即時配達。
3. 容量の作成:20,000sqメートル/月。
4. MOQ無しの競争価格。
 

FAQ:

1. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


2. HDIの製造業のための主装置は何であるか。

主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。

私達が持っている装置は企業のベストである、レーザーの訓練機械は三菱からあり、日立のLDI機械はスクリーン(日本)から日立のすべてから、自動露出機械またある作る私達を顧客の技術的要求事項を満たすことができるある。


3. 何タイプの表面の終わりのO鉛がすることができるか。

O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

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