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部品とのULのスマートな電子工学はプリント基板の製作を
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
あなたの原料すべてのための接触のSHINELINK、あなたの一点、部品、PCBアセンブリおよび完成品アセンブリ、また提供
1. 契約製造業
2. エンジニア リング サービス
3. PCB設計及びアセンブリ
4. 製品設計
5. プロトタイピング
6. ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
7. プラスチックおよび型
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
特徴
層の数 | 1 - 20の層 |
最高のプロセス区域 | 680 × 1000MM |
最低板厚さ | 2つの層- 0.3MM (12ミル) |
4つの層- 0.4MM (16ミル) | |
6つの層- 0.8MM (32ミル) | |
8つの層- 1.0MM (40ミル) | |
10の層- 1.1MM (44ミル) | |
12の層- 1.3MM (52ミル) | |
14の層- 1.5MM (59ミル) | |
16の層- 1.6MM (63ミル) | |
18の層- 1.8MM (71ミル) | |
終了する板厚さの許容 | 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM |
1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10% | |
ねじれ、曲がること | ≤ 0.75%、分:0.5% |
TGの範囲 | 130 - 215 ℃ |
インピーダンス許容 | ± 10%、分:± 5% |
こんにちは鍋テスト | 最高:4000V/10MA/60S |
表面処理 | HASL、鉛と、HASLの自由な鉛 |
抜け目がない金、液浸の金 | |
液浸の銀、液浸の錫 | |
金指、OSP |
PCBアセンブリ機能
ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC) |
部品:(BOMのリスト)資材表 | |
アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm) |
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm) | |
PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
部品の細部 | 受動態0201サイズに |
BGAおよびVFBGA | |
無鉛の破片Carriers/CSP | |
両面SMTアセンブリ | |
0.8milsへの良いピッチ | |
BGAの修理およびReball | |
部分の取り外しおよび取り替え | |
構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
PCBアセンブリ プロセス | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
利点
1. ISO& ULは第三者のテストおよび良質の技術援助のチームを証明した。
2. 利用でき、即時配達。
3. 容量の作成:20,000sqメートル/月。
4. MOQ無しの競争価格。
FAQ:
1. あなたの価格競争が激しい保つかO一流をする方法か。
過去10年間で、多くの原料(例えば銅、化学薬品)の価格は倍増するか、三倍になるか、または四倍になった;中国の通貨RMBはドルに31%を認めた;そして私達の人件費はまたかなり増加した。
但し、O一流私達の価格設定を着実に保った。これはコストを削減すること、無駄を避けることおよび効率を改善することの私達の革新に完全に所有する。私達の価格は同じ質レベルで企業で非常に競争である。
私達は私達の顧客との双方にとって好都合なパートナーシップを信じる。私達のパートナーシップは私達がedgeonの費用および質を提供してもいければ相互に有利である。
2. どのような板がO一流プロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. どんなデータがPCB及びPCBAの生産のために必要であるか。
参照番号のBOM (資材表):構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
PCB Gerberファイル。
PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
試験手順。
アセンブリ高さの条件のような機械制限。
4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。