BGA、CSP、LED及び半導体のためのCX3000 ベンチトップの電子工学X光線機械

型式番号:CX3000
原産地:中国
最低順序量:台分
支払の言葉:トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力:1ヶ月あたりの30セット
受渡し時間:30 日間
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 建物A、Bangkai科学及び技術の工業団地の第9 Bangkai道、ハイテクな工業団地、Guangming地区、シンセン
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製品詳細 会社概要
製品詳細

BGA、CSP、LED及び半導体のためのCX3000 Benchtopの電子工学X光線機械

 

 

SMTの生産のテストの平均のためのX光線の検出の技術は新しい変更を持って来た、生産の質を改善するためにそれが更に生産技術のレベルを改良する欲求言うであることができ進歩としてやがて回路アセンブリ失敗を見つけることそれは。それは製造業者のための最もよい選択である。

 

 

特徴を点検するX光線:

 

(1)プロセス欠陥97%までの適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいる:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだ共同装置はまたX線によって点検することができる。

 

(2)より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できる。PCBAのような判断された欠陥は、疑ったPCBの内部の跡の壊れ目、X線を素早いチェックできるあった。

 

(3)テスト準備時間は非常に減る。

 

(4)検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できる:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い鋳造物。

 

(5)二重層は多層板1つのただ点検乗り、(層にされた機能と)。

 

(6)は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できる。はんだののりの厚さのような、はんだの量の下のはんだの接合箇所。

 

 

項目定義Specs
システム・パラメータサイズ750 (L) x570 (W) x890 (H) mm
重量300kg
220AC/50Hz
パワー消費量0.5kW
X線管タイプ閉鎖した
Max.Voltage100kV
Max.Power200μA
点サイズ5μm
探知器増強FPD
X線の適用範囲48mm x 54mm
決断208Lp/cm
ワーク・ステーションMax.Loadingのサイズ200mm x 200mm
Max.Inspection区域200mm x 200mm
斜角の意見360°回転式据え付け品(任意)
X線の漏出<1>


 

 

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