プリント回路板 (PCB) 金塗装機器,チアンゴールドスプッター機

型式番号:RTSP1215
原産地:中国製
最低順序量:1 セット
支払の言葉:L/C、T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの6セット
受渡し時間:14週間
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住所: 819# SONGWEIの道(N.) SONGJIANGの工業地帯、SHANG HAI、中国201613
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RTSP1215機械は,カッパーPCBのゴールドプレートメントのために設計され,スプートリング沉着技術で製造されています.

表面に銅の仕上げがあるPCBは 酸化や劣化から守るために 保護層が必要です

5G SIMカードに使われる銅製PCBに 金と青銅の色を塗り替える方法を 探していました社会保険カードとスマートカードモジュール適切なコーティングプロセスを完了するために 6ヶ月間 R&D に費やし,20回以上の実験をしました. 2020年3月,私たちは高い業績で顧客のサイトにマシンを配達しました.

 

RTSP1215塗装システムは,金属を貯蔵することができます: Au 金, Ag シルバー, Cu 銅導電フィルム; 耐腐蝕金属ファミリー: タントラム(Ta), ニッケル (Ni), クロム (Cr) など.
複合フィルム:炭素ベースの金属フィルム,ナイトライド金属フィルム.

PVD ゴールド プラチング の 利点

環境に優しいプロセス

伝統的な金電圧塗装と比較してはるかに低生産コスト

素晴らしい 生活

フィルムの厚さと均一性はよく制御されています

広く利用可能で,エンドユーザー向けの選択肢が増える

主要 な 特徴

迅速な預金率のための複数の預金源

短サイクルのための強力な真空ポンプシステム

アノード線形イオン源により,粘着性と堆積されたフィルムの高密度が向上する

6個 標準の平面型カソード 固定フレンズ

柔軟な塗装プロセス

カソードと標的の急速な交換のためのモジュール構造設計

5G回路マイクロチップのSIMカードのエムボニー 白い背景に分離

 
テクニカル仕様

 

モデル:RTSP1215

カメラ材料:SUS304

カメラのサイズ: Φ1200*1500mm (H)

堆積技術:磁気噴射

ターゲット:Ta,Au,Ag,Ti,Cr,Zr,Ni,Cu,グラフィット (C) など

バキュムポンプ:機械ポンプ: 1x300m3/h

保持ポンプ:1x60m3/h

根ポンプ: 1x300L/S

ターボ分子ポンプ: 2x3500L/S

ガスシステム:反応ガスと惰性作業ガスのMFC

保護システム:複数自閉式設計のHMIプログラム

操作・制御システム:PLC +タッチスクリーン

冷却システム: リサイクル 冷却水

暖房システム: PDI 熱カップル付きの暖房装置

最大電力消費量 130KW

平均電力消費量は70KW
 
レイアウト
 
 
インサイト
 

建設時間:2020年

場所:上海,中国
 

 
 
ロイヤル・テクノロジーは 完全なコーティング・ソリューションを 提供できることを光栄に思います

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