プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい

型式番号:RTSP
原産地:中国製
最低順序量:10セット
支払の言葉:L/C、T/T
供給の能力:1 ヶ月あたりの 6 セット
受渡し時間:12週
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確認済みサプライヤー
住所: 819# SONGWEIの道(N.) SONGJIANGの工業地帯、SHANG HAI、中国201613
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

PVD法によるPCB(プリント基板)金メッキ装置です。


RTSP1215 マシンは、スパッタリング蒸着技術による PCB 金コーティング用にカスタマイズされています。
最終完成品または機械に興味がある場合は、お問い合わせください。


一般情報:


モデルRTSP1215
チャンバー材質SUS304
チャンバーサイズΦ1200×1500mm(高さ)
成膜技術マグネトロンスパッタリング
ターゲットTi、Cr、Zr、Ni、Cu、グラファイト(C)など
真空ポンプ機械式ポンプ
保持ポンプ
ルーツポンプ
ターボ分子ポンプ
ガスシステムプラズマ洗浄用MFC、反応性ガス
保護システム複数のセルフロック設計
オペレーション&コントロールシステムPLC + タッチスクリーン
冷却システム冷却水のリサイクル
暖房システムPDI熱電対付きヒーター
最大。消費電力約130KW
平均消費電力約70KW

レイアウト:



3D デザイン イラスト:



PCBコーティングされたサンプル




詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。

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プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい

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