ダイヤモンドワイヤの単線切断機
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Shanghai Shanghai China
住所：
部屋1-1805,No.1079 ダイアンシャンフ・ロード 清浦地区 上海市,中国 /201799
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内 13 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
ダイヤモンドワイヤの単行線切断機の概要
ダイヤモンドワイヤの単線切断機
ダイヤモンドワイヤの単線切断機は,硬くて壊れやすい材料の高精度加工装置です.高速回転によって効率的で低損失の切断を実現するために,ダイヤモンド浸透したワイヤ (ダイヤモンドワイヤ) を切断媒体として使用するこの機械は主に,サファイア,シリコンカーバイド (SiC),クォーツ,ガラス,シリコン棒,ジャード,セラミックなどのハードと脆い材料の加工のために設計されています.収穫などの作業も含む高硬さおよび大型の材料の精密切削に特に適しています.
モジュール式設計により,機械はオプションの回転作業台,高圧システム,円形切断機能で装備され,多様な加工ニーズを満たすことができます.伝統的な磨金線切削やレーザー切削と比較して半導体,太陽光発電,LEDなどの産業に広く適用される精密光学ジュエリー加工です
ダイヤモンドワイヤの単線切断機械の技術仕様
ポイント
| パラメータ
| ポイント
| パラメータ
|
最大作業サイズ
| 600×500ミリ
| 恒常的な緊張 (N)
| 15.0N~130.0N
|
スイングアングル
| 0~±125
| ストレスの精度 (N)
| ±05
|
スイング周波数
| 6~30
| 走行方向
| 二方向または一方向
|
リフティングストロック (mm)
| 650 mm)
| スライディングストロック (mm)
| 最大 500 mm
|
リフト速度 (mm/min)
| 0〜999
| 貯蔵 (L)
| 30
|
高速移動速度 (mm/min)
| 200
| 電力消費量
| 44.4kw
|
切断ガイドホイールの中心距離 (mm)
| 680~825
| モルターモーター
| 0.2kw
|
ダイヤモンドワイヤの直径 (mm)
| φ0.12~φ045
| 騒音
| ≤75dB (A)
|
走行速度 (m/s)
| 1500m/min
| 切断速度
| < 3 時間 (6 インチ SiC) (m/s2)
|
速度 (m/s2)
| 5
| 電源ラインの仕様
| 4x16+1x10 (mm2)
|
サイズ (長さ/幅/高さ)
| 2680×1500×2150 (mm)
| 切断精度
| 3μm ((6寸SiC) ((N)
|
体重
| 3600kg
| ガス供給の要件
| >0.5MPa
|
ダイヤモンドワイヤの単線切断機の作業原理
ダイヤモンドワイヤ単線切削機械の基本作業原理には,以下のものがある.
- 高速ダイヤモンドワイヤ・ムーブメント:ダイヤモンドで覆われたワイヤは,ガイドホイールシステムによって駆動され,最大1500m/minの速度で相互に動きます.ダイヤモンドの粒子の磨き作用を通る材料切断を実現する.
- 精密フィードリングシステム: 作業台は,高精度の線形ガイドと組み合わせたサーボモーター制御によって供給され,寸法精度は ± 0.02 mm まで確保されます.
- 冷却および残骸除去: 水性冷却液は切断領域を洗浄し,熱影響を軽減し残骸を除去し,縁の破裂を防止します.
- 選択可能な機能拡張子:
- 回転作業台:円形または不規則な形状の作業部品の多角切削 (例えば円形または曲面切削) を可能にします.
- 高張力システム:超硬い材料 (例えばSiC棒) の切断安定性を向上させる.
ダイヤモンドワイヤ単線切断機の主要な特徴
1高効率の処理
- 最大線速度は1500m/minで,SiCやサファイアなどの超硬質材を効率的に切るのに理想的です.従来の磨金線切削よりも50%効率が高くなります.
- 最適化されたワイヤボウ制御技術は,材料廃棄物を最小限に抑え,0.2mmのスライス厚さを最小限に抑え,材料利用率を30%向上させます.
2知的操作と柔軟性
- ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスで パーマータを"タッチで保存し リコールし 操作を簡素化します
- 切断モード (例えば直線,曲線,多パネル同期切削) の間を迅速に切り替える.
3モジュール式機能拡張
- 精密な円形または角形切断のためのオプションの回転作業台 (例えば,シリコン棒,生玉).
- 高圧システム (20-60 N の範囲) は,硬い材料を切る際にワイヤの破裂と偏差を防止します.
- 複雑な形状の処理で精度を向上させるための自動ツールアライナメントとビジョンポジショニングをサポートします.
4頑丈な構造設計
- 高強度鋳造/鍛造機体は,優れた振動耐性と長期的安定性を提供し,一貫した切断精度を保証します.
- 重要な部品 (例えば,ガイドホイール,スピンドル) は,陶器やウルフタンカービッドのコーティングを搭載し,使用寿命が5000時間を超えている.
ダイヤモンドワイヤ単線切削機械の応用分野
1半導体産業
- SiC・インゴット切断: 切断損失が100μm未満の電源装置の基板の準備用.
- サファイア窓加工:LEDエピタキシアルウエファーと光学窓の精密切断
2フォトボルトア産業
- シリコン棒の切断と切断: 単結晶/多結晶太陽電池の生産用で,切断速度は最大800m/min.
3精密光学と宝石
- クォーツガラスとジャードの切削: 高質の表面 (Ra <0.5 μm) を提供し,ポリス後のステップを削減します.
4研究と専門陶器
- アルミニウムナイトリド (AlN) とジルコニアセラミックスライス:航空宇宙における高温部品の要求を満たす.
結論
高効率,精度,低物質損失により,ダイヤモンドワイヤ単線切断機は,硬くて脆い材料の加工に不可欠になりました.3代目の半導体
(SiC/GaN)
と高級光学部品の需要が増加するにつれて5G通信,電気自動車,太陽光発電の応用はさらに拡大する.将来の進歩は,AI駆動制御と自動積載システムに焦点を当てます.テクノロジーを
賢明で無人操作に向けること.
ダイヤモンドワイヤ単線切断機のQ&A
1Q: ダイヤモンド用ワイヤサーで切れる材料は?
A: ダイヤモンド用ワイヤサーは,シリコンカーバイド (SiC),サファイア,クォーツ,セラミック,半導体結晶を含む硬い脆い材料を ±0.02mm までの精度で切るのに優れています.
2ダイヤモンドワイヤの切削は,SiCウエフのレーザー切削と比べたらどうでしょうか?
A: ダイヤモンドワイヤを切ることで,レーザーの熱損傷リスクとより高いカーフ損失と比較して,<100μmの材料損失でSiCの処理が50%速くなります.
タグ: #ダイヤモンドワイヤ単線切断機#カスタマイズされた #SiC/サファイア/クォーツ/セラミック材料の加工
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