高精度 SIC シリコンカービッド セラミックチャック セラミックエレメント 真空吸い器 カスタマイズ

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Shanghai Shanghai China
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製品詳細 会社概要
製品詳細

高精度SICシリコンカービッドセラミックチャックセラミック要素真空吸器のカスタマイズ

 

製品概要

 

 

 

シリコンカービッドセラミック・チャック/トレイは,半導体,LED,光伏などの精密製造分野で使用される高性能の固定装置で,主にウエフルの固定および輸送に使用されます.サファイア基板精密加工で製造されるシリコンカービード (SiC) のコア材料で,優れた物理的および化学的特性があります.そして,高精度と高安定性の加工ニーズを満たすことができます.


 


 

製品パラメータ

 

 

(物質的財産)(ユニット)(シシ)
(SiC含有量) (Wt) %>99
(平均粒の大きさ) マイクロン4から10
(密度) kg/dm3>3.14
(表面に毛孔がある) %<0.5
(ビッカーの硬さ)HV05GPa28
*()
折りたたみ強度* (3ポイント)
20°CMPa450
(圧縮強度)20oCMPa3900
(弾性モジュール)20°CGPa420
(骨折強度) MPa/m'%3.5
(熱伝導力)20°oCW/(m*K)160
(抵抗力)20°oCオーム.cm106~108 年

(熱膨張係数)
オーケストラ80oC)K-1*10-64.3

(最大動作温度)
 ooC1700

 

 


製品の特徴

 

1超高硬さと耐磨性: ダイヤモンドに近い硬さ,優れた耐磨性,長期にわたる高強度加工に耐え,使用寿命を大幅に延長する.

 

2熱管理性能が優れている high thermal conductivity and low thermal expansion coefficient to ensure rapid heat dissipation in high temperature environments and maintain dimensional stability to avoid deformation caused by thermal stress.

 

3優れた化学的安定性: 強い腐食耐性,酸や塩基や様々な化学溶媒に耐える能力,厳しいプロセス環境に適しています.

 

4高等な平らさと表面の仕上げ:精密加工後,表面の平らさはマイクロンレベルまであり,加工中に高精度と低汚染を保証します.

 

 


製品使用

 

半導体製造において,シリコンカービッドセラミックチャックは,高精度加工を保証するために,ウェーファー切断,磨き,リトグラフィーおよびその他の重要なプロセスに使用することができる.LED生産におけるサファイア基板加工のための軸承プラットフォームとして切断,磨き,角関節の成長を 支援します

 

 

さらに,シリコンカービッドセラミックチャックは,CVDやPVDなどの高温機器のトレイとして使用されます.極端な環境に耐えるため高温プロセスを使用し,安定性を維持する光伏産業では,加工効率と生産性を向上させるために,シリコン・ウェーファー切断と薄膜太陽電池製造に使用されています.

 

 



製品表示

 


 

 


 

製品に関するQ&A

 

 

1Q: シリコンカービッドセラミックチャックとは?
A: シリコンカービッドセラミック・チャックは,半導体,LED,太陽光発電の製造のための高性能の固定装置で,主にウエファー,サファイア基板,その他の材料を保持し運搬するために使用されます.硬さが高い熱伝導性が高く,化学的安定性が優れている.

 

 

2.Q: シリコンカービッドセラミックチャックの主な利点は何ですか?
A: シリコンカービッドセラミックチャックの主な利点は,高い耐磨性,優れた熱管理性能,高い平ら性,耐腐蝕性,高精度加工や高温処理のニーズを満たす.

 


 
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