355nm PCB、SMTfly-LJ330を分けるための紫外線レーザーPCB Depaneling Machine10W

型式番号:SMTfly-LJ330
原産地:中国
最低順序量:台分
供給の能力:30/Sets/Year
受渡し時間:支払の後の 7-15 仕事日
包装の細部:合板の場合
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Shenzhen Chongqing China
住所: 建物2の一団の華Xingの工業団地、重慶の道、Fuyongの町、シンセン、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 37 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

355nm PCBをのSMTfly-LJ330適用分けるための紫外線レーザーPCB Depaneling Machine10W:

 

目的を切るために適した:FPCのサーキット ボードの形、破片の切断、携帯電話のカメラ モジュール。

片、層、ブロック、または選択されたエリアは直接切られ、形作られます。最先端はぎざぎざが端正、滑らか、滑らか、ありません。プロダクトは自動良く、困難で、複雑なパターンおよび他の外部の切断をのために、特に切る置き、ためのマトリックスで整理することができます

5High性能レーザー:国際的な第一線のブランドのソリッド ステート紫外線レーザーを採用して、それによいビーム質、小さい焦点点、均一電力配分、小さい熱効果、小さい切り目の幅および完全な切断の質を保証する高い切断の質の利点があります。

 

355nm PCBを分けるための10Wの紫外線レーザーPCBの非パネルDepanelizerは特色になります:

 

1高精度:低漂流の検流計および速いironlessリニア モーター システム プラットホームの組合せはマイクロメートル レベルの正確さを維持している間速い切断を可能にします。

 

学ぶこと容易な2:Windowsベースの制御ソフトウエア、作動すること容易な使いやすい中国インターフェイスの独立した研究開発、友好的、美しく、強力多様。

 

自動化される3理性的:高精度CCDの自動位置を使用して、同じタイプの1ボタン モードを達成するために、集中して、手動介在なしで、簡単な操作速く、正確な位置は、生産の効率を非常に改善します。検流計の自動口径測定、自動集中および完全なオートメーションは達成されます。レーザーの変位センサーが自動的に速い直線を達成し、時間および努力を救うために卓上に焦点の高さを合わせるのに使用されています。

 

355nm PCBの指定を分けるための10Wの紫外線レーザーPCBの非パネルDepanelizer:

 

サイズ(L*W*H)1250mm*1300mm*1600mm
重量1500Kg
レーザーの電源AC220V/3KW
レーザー ソースすべてのソリッド ステート355nm紫外線レーザー
レーザー力10W (顧客の要求に従って顧客作られるか、または輸入される)
厚さ≤ 1.2 mm (実際の材料によって)
機械精度±20 μm
正確さを置くプラットホーム±2 μm
プラットホームの繰り返しの能力±2 μm
切断網二重Yのテーブル、単一Y区域300*330mm
焦点の点の直径20±5μm
周囲温度/湿気20±2 °C/<60>
工作機械ボディ輸入されるGalvoミラー システム
動きシステム全閉鎖したACリニア モーター システム
動作制御システムオリジナルの輸入
必要なハードウェア&softwarePCおよびCAMソフトウェアを含んで

 

China 355nm PCB、SMTfly-LJ330を分けるための紫外線レーザーPCB Depaneling Machine10W supplier

355nm PCB、SMTfly-LJ330を分けるための紫外線レーザーPCB Depaneling Machine10W

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