AGN200A12Z電子ICの破片の超小さいパッケージの細い分極されたリレー

標準的な提供（熱い販売法）

超小さいパッケージの細い分極されたリレー

特徴

•密集した細いボディはスペースを節約します

× 5.7 mmのの小さい表面積へのありがとうは大いにより小さい設計を可能にするために10.6 mm .224インチの× 9.0 mmの.417インチそして低い高さ.354インチ、包装密度高めることができます。

•顕著なサージの抵抗。

開いた接触間のサージの抵抗:1,500のV 10×160のµsは接触の間で（FCCは68を部品）抵抗を波立たせ、巻きます:2,500のV 2×10のµs （Bellcore）

•対の横木の接触の使用は高い接触の信頼性を保障します。

AgPdの接触はよい硫化抵抗のために使用されます。低ガスの鋳造物材料の採用。コイルからの揮発ガスを発生させることを避けるコイルの組立部品の鋳造物の技術。

•増加された包装密度

非常に能率的な磁気回路設計、漏出変化が原因で減らされ、すぐそばに取付けられる部品からの電気特徴の変更は最小になります。このすべては包装密度を高く意味します。

•わずかな作動力:140 MW

•顕著な振動および衝撃抵抗。

機能衝撃抵抗:750 m/s2 {75G}

有害な衝撃抵抗:1,000 m/s2 {100G}

機能振動抵抗:10から55のHz （3.3 mmの二重広さで.130インチ）

有害な振動抵抗:10から55のHz （5つのmmの二重広さで.197インチ）

典型的な適用

•電話交換、伝送機器

•通信機器

•測定装置

•家庭電化製品および可聴周波/視覚装置

•手持ち型および携帯用プロダクト

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