DS1213Cの集積回路の破片のSmartSocket 256k 28ピン、600ミルのすくいのソケット

型式番号:DS1213C
原産地:元の工場
最低順序量:10pcs
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給の能力:8000pcs
受渡し時間:1 日
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Shenzhen Guangdong China
住所: B-9P/10N Duhui 100造る福田区、シンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 25 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

DS1213C SmartSocket 256k

特徴

標準の32K x 8 CMOSスタティックRAMを採用

•内蔵リチウムエネルギーセルはRAMデータを保持します

自己完結型回路はデータを保護する

•適切なRAMを選択してデータ保持時間が10年を超える

•実績のある気密ソケットコンタクト

•動作温度範囲0℃〜70℃


PINアサインメント


ピンの説明

CE - 条件付きチップイネーブル

V CC - スイッチドV CC

GND - グラウンド

すべてのピンは20番と28番を通過します。


DESCRIPTION

DS1213CのSmartSocketは、28ピン、600milのDIPソケットで、内蔵されたCMOSコントローラ回路と内蔵リチウムエネルギー源を備えています。 32K×8JEDECのCMOSスタティックRAMを採用しています。 ソケットがCMOS RAMと組み合わされると、メモリのボラティリティに関連する問題を完全に解決することができます。 SmartSocketは、許容範囲外の状態で入ってくるV CCを監視します。 このような状態が発生すると、内部のリチウムエネルギー源が自動的にオンになり、書き込み保護が無条件にイネーブルにされてデータ破壊が防止されます。


SmartSocketを使用すると、プリント基板のスペースが節約されます。これは、SRAMとSmartSocketの組み合わせがメモリだけの領域を占有しないためです。 SmartSocketは、RAM制御にピン20と28のみを使用します。 他のすべてのピンはまっすぐに通されます。


株式オファー(ホット・セール)

部品番号ブランドD / Cパッケージ
EPM3128ATC100-10N3000アルテラ16+TQFP-100
HFA08TB60PBF3000ヴィシェイ16+TO-220
HT7533-13000ホルテック13+SOT89
HT9170B3000ホルテック15歳以上DIP18
IMP811T3000IMP16+SOT143
IRF840PBF3000ヴィシェイ16+TO220
IRFBE30PBF3000IR14+TO-220
IRFR9014TRPBF3000IR14+TO-252
KA79153000FSC14+TO220
L78183000ST16+TO-220
LM317300016+TO-220
LM4041CIM3-ADJ3000NS13+SOT23-3
LMV771MG3000NS15歳以上SC70-5
LP2983AIM5X-1.23000NS16+SOT23-5
LT1963AEQ3000LT16+TO263-5
M730000MIC / TOSHI14+SMA
MC7809CTG300014+TO-220
MC9S08SH4CTJ3000フリースケール14+TSSOP
ME2206M6G300016+SOT-23-6
MMBT2222ALT1G300016+SOT-23
MOC3023SM3000FAIRCHILD13+DIPSOP
MOCD207M3000FAIRCHILD15歳以上SOP-8
MT48LC4M16A2P-75IT3000ミクロン16+TSOP
NC7SZ125P5X3000FAIRCHILD16+SOT-353
NCP3170ADR2G300014+SOP8
NE251393000NEC14+SOT-143
P6KE150CA3000ヴィシェイ14+DO-15
PC8153000シャープ16+浸漬
PC923L3000シャープ16+SOP-8
PIC16C505-04I / P3000マイクロチップ13+浸漬

China DS1213Cの集積回路の破片のSmartSocket 256k 28ピン、600ミルのすくいのソケット supplier

DS1213Cの集積回路の破片のSmartSocket 256k 28ピン、600ミルのすくいのソケット

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