LMV358IDRの集積回路の破片によって出力される演算増幅器

株式オファー（ホット・セール）

低電圧レールtoレール出力オペアンプ

• 2.7Vおよび5V性能
• -40℃〜125℃の動作
• 低電力シャットダウン・モード（LMV324S）
• クロスオーバ・ディストーションなし

• 低消費電流
  • - LMV321。 。 。 Typ130μA
  • - LMV358。 。 。 Typ210μA
  • - LMV324。 。 。 Typ410μA
  • - LMV324S。 。 。 Typ410μA
• レイルトゥレイル出力スイング
• ESD保護はJESD 22を超える
  • - 2000-V人体モデル（A114-A）
  • - 1000Vチャージデバイスモデル（C101）

説明

LMV321、LMV358、およびLMV324 / LMV324Sは、レールツーレール出力スイングを備えたシングル、デュアル、クワッドの低電圧（2.7V〜5.5V）オペアンプです。 標準LMV324のバリエーションであるLMV324Sは、パワー・セービング・シャットダウン機能を備えているため、アンプが不要な場合にチャネルあたりの消費電流を最大5μAに低減できます。 チャネル1と2は一緒にシャットダウンされ、チャネル3と4もシャットダウンされます。シャットダウン中は、出力がアクティブになります。

LMV321、LMV358、LMV324、およびLMV324Sは、低電圧動作、省スペース、および低コストが必要なアプリケーションで最も費用対効果の高いソリューションです。 これらのアンプは、5V〜30Vで動作するLM358およびLM324デバイスに適合またはそれ以上の性能仕様を備えた低電圧（2.7V〜5V）動作専用に設計されています。LMV3xxデバイスの追加機能には、同相入力グランド、1MHzのユニティゲイン帯域幅、1V /μsのスルーレートを含む電圧範囲で動作します。

LMV321は、DBV（SOT-23）パッケージの約2分の1の超小型DCK（SC-70）パッケージで提供されています。 このパッケージは、プリント回路基板上のスペースを節約し、小型携帯電子装置の設計を可能にする。 また、設計者はデバイスを信号源の近くに配置して、ノイズのピックアップを低減し、信号の完全性を高めることができます。

動作中のフリーエア温度範囲での絶対最大定格

（特に記載のない限り）†

電源電圧、V _CC （注1を参照）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5.5V

差動入力電圧、V _ID （注2を参照）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 ±5.5V

入力電圧V _I （いずれかの入力）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0〜5.5V

TA = 25°C（またはそれ以下）での出力短絡（1つのアンプ）のグランドまでの持続時間

V _CC ≦5.5V（Note 3を参照）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 無制限

パッケージ熱抵抗、 _θJA （注4および5を参照）：D（8ピン）パッケージ。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 97℃/ W

D（14ピン）パッケージです。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 86℃/ W

D（16ピン）パッケージです。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73℃/ W

DBV（5ピン）パッケージ。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 206℃/ W

DCK（5ピン）パッケージです。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 252℃/ W

DDU（8ピン）パッケージ 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 TBD°C / W

DGK（8ピン）パッケージ。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 172℃/ W

PW（8ピン）パッケージ 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 149℃/ W

PW（14ピン）パッケージ。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .113℃/ W

PW（16ピン）パッケージです。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 108℃/ W

動作仮想接合部温度T _J。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃

貯蔵温度範囲、Tstg。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65℃〜150℃

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