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単一東芝CMOS DIGITALの集積回路のケイ素
TMPN3150B1AFG
TMPN3150B1AFGは外的な記憶を伴ってLONWORKSノードを形成するニューロン破片です。ニューロン破片にLONWORKSノードを実行するために必要なすべての作り付けコミュニケーションおよび制御機能があります。これらのノードは信頼性が高い分散インテリジェント制御ネットワークにそれから容易に統合されるかもしれません。この破片のための典型的な機能は後で説明されます。
z入力/出力機能を特色にします•11のプログラム可能な入力/出力ピン。•••••••••造られる2つのプログラム可能な16ビットのタイマーおよびカウンター。34のタイプの入力/出力は入出力の広い範囲を扱うために作用します。応用プログラムを非常に簡単にする前処理プログラムを作成された入力/出力の運転者を、含んでいるROMファームウェア イメージ。(外的なROMで貯えられて) zネットワークは2つのCPU造られる通信プロトコルの処理のための作用します。コミュニケーションおよび適用CPUは並行して実行します。ISOのOSI参照モデルの7つのレベルをすべて支えるLonTalkの作り付けの議定書と装備されている。信頼性が高い通信プロトコルはファームウェアとして供給されます。コミュニケーション モードが装備されているさまざまなタイプの外的なトランシーバーを支えるコミュニケーション速度および作り付けのねじれ二線式ワイヤー トランシーバー。ねじれ二線式ワイヤー、電力線、ラジオ(RF)、赤外線、同軸ケーブルおよびファイバ・オプティックスを支えます。EEPROMの内で貯えられるCOMポートのトランシーバー モードおよび論理アドレス。ネットワークによって改まることができます。
項目 | 記号 | 分 | TYP. | MAX | 単位 |
操作電圧 | VDD | 4.5 | 5.0 | 5.5 | V |
入力電圧(TTL) | VIH (1) | 2.0 | - | VDD | V |
V IL (1) | VSS | - | 0.8 | V | |
入力電圧(CMOS) | V IH (2) | VDD-0.8 | - | VDD | V |
V IL (2) | VSS | - | 0.8 | V |
パッケージDIMENSONS