製品詳細
端正で、滑らかな縁切りのためのレーザーPCB Depanelizer機械
レーザーPCB depaneling/singulationの利点
- 基質または回路の機械圧力無し
- 用具の費用か消耗品無し。
- 多様性–設定を単に変えることによって適用を変える能力
- より精密で、端整な基準認識–
- PCB depaneling/singulationプロセスが始まる前に光学認識。
- depanelへの能力事実上基質。(ロジャース、FR4、ChemA、テフロン、製陶術、アルミニウム、黄銅、銅、等)
- 許容を< 50ミクロン小さい保持する異常な切られた質。
- 設計上の制限無し–能力事実上切れるおよびサイズPCB板および複雑な輪郭を含む多次元板
記述:
端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
カバーのためのFPCの外部の切断、プロフィールの切断、訓練、開いているウィンドウ、等を含む広い適用範囲。
レーザーの波長:355nm
評価される力:10With12With15With 18W@30KHz
1つのプロセスごとの検流計の働き分野:40 × 40mm
穴機械のためのパワー消費量:2KW
指定:
レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
レーザーの波長 | 355nm |
レーザー力 | 10With12With15With 17W@30KHz |
リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
有効な働く分野 | 460mmX460mm (カスタマイズ可能) |
レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s (最高) |
1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
会社概要
2015年に確立されるがシンセンSMTflyの電子機器の製造所工場chuangweiは販売PCBの、PCB、PCBの分離器、PCBのdepaneler、PCBのseparater、PCBのdepanelization、PCBの分離、vカットのPCBのdepaneling、vカットのPCBの分離器、アルミニウムPCBの分離器、FPCの打つ機械、PCB/FPCモデル打つ機械、電子工学アセンブリ工業で使用される生産設備および付属品のフィルム機械、熱い棒solding機械、溶接機および配分を付けるタッチ画面depaneling、PCBの分離、PCBの打つ機械アルミニウムPCB
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