10W非のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器機械によってはDepanelingが接触する

10W Depaneling無接触方法のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器

PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、より洗練されているなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出す。重い基質を持つ大きい板はこれらの方法は常に憶病で使用し、複雑な板が破損で起因できるがよりよいこれらの圧力を吸収する。これは機械方法と関連付けられる工具細工および無駄取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来る。

次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示す。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力する。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供する。

/型抜き/さいの目に切ること誘導の鋸を使用してDepanelingの挑戦

• 機械圧力による基質および回路への損傷そしてひび
• 集められた残骸によるPCBへの損傷
• 新しいビット、注文のダイスおよび刃のための一定した必要性
• 多様性の欠乏–各々の新規アプリケーションは注文用具、刃およびダイスの命令を要求する
• 高精度の、多次元または複雑な切口のためによくない
• 有用ではないPCB depaneling/singulationより小さい板

レーザーは、一方では、部品の高精度、より低い圧力、およびより高い効率がPCB depaneling/singulationの市場原因での制御を得ている。depanelingレーザーは設定の簡単な変更とのいろいろな適用に加えることができる。、調達期間および部品が削るないし、ダイスを再命令するビットまたは刃基質でトルクを与えること割れなかったり/当然の壊れた端。depaneling PCBのレーザーの適用は動的および無接触プロセスである。

レーザーPCB depaneling/singulationの利点

• 基質または回路の機械圧力無し
• 用具の費用か消耗品無し。
• 多様性–設定を単に変えることによって適用を変える能力
• より精密で、端整な基準認識–
• PCB depaneling/singulationプロセスが始まる前に光学認識。
• depanelへの能力事実上基質。（ロジャース、FR4、ChemA、テフロン、製陶術、アルミニウム、黄銅、銅、等）
• 許容を< 50ミクロン小さい保持する異常な切られた質。
• 設計上の制限無し–能力事実上切れるおよびサイズPCB板および複雑な輪郭を含む多次元板

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