Brand Name:SMTfly
Certification:CE ISO9001
Model Number:SMTflyACF1
Minimum Order Quantity:1 reel
Delivery Time:1-3 days after payment confirm
Payment Terms:TT in advance
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Shenzhen Guangdong China
住所：
建物2の一団の華Xingの工業団地、重慶の道、Fuyongの町、シンセン、中国
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
温度は脈拍熱結合機械LCDのためのAcfテープに抵抗します
適用
ACFは、ガラス表示塗布で使用されて長年にわたり持っています。最近、それはまたCOFおよび穂軸区域で広く利用されるようになっています。
ACFの適用の例。
- タブの結合（TCP-PCB/TCP-LCD）
- コグの結合（IC-LCD）
- 穂軸の結合（IC-PCB）
- COFの結合（IC-FPC）
- プラズマ・ディスプレイ（FPC-PDP）
- フリップ・チップのパッケージ
ACF （異方性伝導性のフィルム）またはACFテープはドライブ電子工学するのに電子産業によって使用されるエポキシの付着力システムから基質への電気および機械関係をです。
フィルム厚さ（z方向）によってパッド間の電気相互連結を提供するACFは伝導性の粒子で満ちています。
伝導性の粒子は平らな方向（フィルムのこうして離れて分散電気で伝導性のX&Y）です。
慣習的な機械コネクターを代わりにするか、または結合をはんだ付けすることによるACFの結合の提供の原価節約。
ACFの結合はアセンブリの高密度そして小型化を可能にする低い高さおよび罰金ピッチを可能にします。
私達の特別な伝導性の粒子は環境の友好的な材料（ROHsの承諾）からなされます。それはよい金属結合を提供します。
ACFの結合の指示
ACFの結合の間に、熱及び圧力の組合せは適切な時間の間（FPC/IC）欠けるために応用ついています。
Conductivesの粒子（各3~30um）はICと基質（ガラス/PCB）間で圧縮されています間、押される絶縁体。
これはICと基質（z軸）間の行ないの電気に粒子の圧縮されたNI Auの層を割り当てます。
絶縁された粒子はｘ軸およびｙ軸の電気ショートの最低のチャンスと配られます。
エポキシの治療および伝導性の粒子が永久的な圧縮された形式に引っ掛かるように。
圧縮された粒子は、伸縮性がある性質によって、絶えず異なった環境条件の下でよい電気伝導率を維持するために外側に押しています。
Conductivesの粒子（各3~30um）はICと基質（ガラス/PCB）間で圧縮されています間、押される絶縁体。
これはICと基質（z軸）間の行ないの電気に粒子の圧縮されたNI Auの層を割り当てます。
絶縁された粒子はｘ軸およびｙ軸の電気ショートの最低のチャンスと配られます。
エポキシの治療および伝導性の粒子が永久的な圧縮された形式に引っ掛かるように。
圧縮された粒子は、伸縮性がある性質によって、絶えず異なった環境条件の下でよい電気伝導率を維持するために外側に押しています。
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