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波のSoldereingの据え付け品パレットDURAPOL Durostone総合的な石およびSMTパレット
退潮パレット波はんだ付けするパレット マトリックスの据え付け品を通したSMTの印刷物
CWのSMTアセンブリ据え付け品のための要求はそれらがSMTアセンブリによって関連付けられる挑戦の多数の解決へ解決であるので育っています。私達の固体設計機能は珍しい形式要素の薄いPCBs、またブランドを扱うと証明されます。DMIの設計特微のいくつかは下記のものを含んでいます:
1. PCBの現在センサーが据え付け品を『見ることができる』ようにそれを大いにもっと簡単にする光学等級の合成物。
2. CWは作り付けのばね張力ピンを使用してPCBを超精密な適用か干渉適合のために設置されている握るために独特な設計を提供します。板張力を滑らせるこれらは安全なPCBを締めます(0.125"まで0.005"から厚さで及ぶ)。
3. CWsパレットはPCB .005"を置くように『最適スクリーンの印刷の結果のための据え付け品の上で自慢している』設計されています。
印刷して下さい及び退潮パレットは退潮プロセスの間にステンシルのためのPCB平らな提供の固体安定を保ちます。DMIはPCBの均一配られた張力を保持するの為特別なピンを発達させました。
この革新的な技術はオペレータがPCBの重大なplanarityを両方維持することを可能にし、印刷のプロセス中にステンシルの重大な直線は部品ののり、構成の一突きn場所、およびはんだ付けすることをはんだ付けします。
CWのこの革新的なピン設計の実施は不用な材料を減らし、パレットからPCBのしっかり止めているそして解放する洗剤を提供するKaptonテープのための必要性を除去しました。この速く、容易な方法はずっとより少なく労働集約的、より経済的です。
工具細工部品が少数の何千より多くをPCBの表面の上のインチ伸ばさないので、ステンシルが0.010"以下厚さの薄いPCBsできちんと印刷することができるようにCWの印刷物及び退潮パレットは非常によく働きます。
退潮操作の間に挑戦を提供できるPCBsのために私達はステンシル プリンターおよび一突きn場所機械両方にPCBを一直線に並べるためにパレットのfiducialsを提供します。
パレットがPCBを平ら握るので、重大なplanarityは絶えず維持されます。これはステンシルのりの申込手続き中の正確さの保障を助け、最終的に改良する構成の一突きn場所プロセスは、もたらします。
屈曲PCBsで、DMIはパレットに対してPCBsの安全で、正確な座席を提供するために張力付属品を提供します。 ばねの退職者に取付けられる注文ピンの使用によってステンシル スクリーンの印刷および正確な一突きn場所の間に適切なオリエンテーションを維持するためにPCBはパレットの休憩にしっかりと伸びます。Fiducialsはあらゆる印刷物で貴重及び退潮パレットです。
より厚いPCBsで、CWはパレットに対してPCBsの安全で、正確な座席を提供するために圧縮の付属品を提供します。 端のテンショナーの使用によってステンシル スクリーンの印刷および正確な一突きn場所の間に適切なオリエンテーションを維持するために、PCBはパレットの休憩にしっかりと握られます。
指定:
モデル | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
等級 | 標準 | 帯電防止 | 帯電防止(光学) |
色 | 青い | 黒 | 灰色 |
密度(g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
標準的なOperationTemperature | 260 | 260 | 260 |
最高操作の温度(C) | 350 | 350 | 350 |
シートのサイズ(mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
Tickness/重量(mm/kg) | 3/17、4/22 | 5/28、6/33、8/44 | 10/55、12/66 |
指定:
モデル | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
等級 | 標準 | 帯電防止 | 帯電防止(光学) |
色 | 青い | 黒 | 灰色 |
密度(g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
標準的なOperationTemperature | 260 | 260 | 260 |
最高操作の温度(C) | 350 | 350 | 350 |
シートのサイズ(mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
Tickness/重量(mm/kg) | 3/17、4/22 | 5/28、6/33、8/44 | 10/55、12/66 |
必要なGerber、Excellonおよび他のデータ
SMTのパッドの整理の評価へのPinの土地
計画およびセクション意見のCSWSCの各ショーの部品の下の2つの図。右図はそれにより多くの整理を示します
コネクターのオリエンテーションが波に垂直なとき要求されます。
PTHの部品は波を通して方向に平行を見つけました
ピン土地とSMTのパッドの間で必要な整理はかなり作ることができます
はんだが」構成のポケットの下で「流れる必要がないので、小さい。
PTHの部品は波を通して方向に垂直を見つけました。
より大きい分離はです「の下で」流れなければならないはんだが要求された原因
構成のポケット。
あなたの方法を部品PCBの下側のまわりで働かせて、識別して下さい
波に平行そして垂直で、それぞれのsolderabilityを査定して下さい
グラフ権利に対する実際の分離の比較によるPTHのコネクター。
理想的にはラインの上にありいずれの場合もたいと思います。
PCBの設計含意-板デザイナーのために-またはrespin
私達は頻繁に私達の顧客によって設計respinの機会の識別と助けるために頼まれます。
私達は板内の問題領域を識別し、部品の適切な動きを提案します。(理想的にPCBの前に製造されます)
但しこれを読んでいる板デザイナーのためにもう4つの「規則」を覚えることができます(百の他の規則と競うため浮遊を持たなければなりません
あなたの頭部でのまわり)。
大きい(高さ) SMTの部品をPTH区域から離れた保って下さい。
PTHの部品のまわりでできるだけ明らかに導き、引きずる区域を残して下さい。
あらゆるPTHの部品の3mm (0.12")の内のSMTの部品を置かないで下さい。
板の1つの端に沿うラインにすべてのPTHの部品を置かないで下さい-私達を板の中心で覆うことを支えることを許可するようにスペースを残して下さい。
私達の生産の流れ
セリウムの承認
エレクトロニクス産業からの顧客。