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口ラインしわの二酸化炭素僅かレーザー機械、二酸化炭素レーザーを取除いて下さい
速い細部
仕事にか新しい表紙を付ける僅かの皮いかに:
皮膚に表皮を通って伸びる影響を受けたティッシュの区域を作成するためにnubway使用レーザー エネルギーのmicrobeamsと新しい表紙を付ける僅かの皮。これらの区域は「非ablative」(レーザ光線は影響を受けたティッシュを凝固させます)または「ablative」のどれである場合もあります(レーザ光線は影響を受けたティッシュを蒸発させます)。
非ablativeのプロシージャはablativeのプロシージャは単一の処置の選択を提供するが、ダウンタイムのプロシージャに最低ではないです。 ボディの自然な回復過程は新しく、健康なティッシュより健康な、より若く見える皮に終って影響を受けたティッシュの区域を、取り替えるために作成します。
僅かレーザーの皮の処置に従来のレーザーの皮の処置と比べて3つの重要な利点があります:
僅かのablativeのプロシージャ、1日以内に(すなわち、行方不明のティッシュを再生させ、閉まります)普通再epithelializes各々の小さい僅かのコラムに従がって高められた安全。これは傷つく、伝染、または長期色素形成の変更危険を最小にします。
高められた慰めはmicrobeamsの僅かの配列従来のablativeの処置が無傷のティッシュによって囲まれる損傷の小さい区域をそれぞれするが、代りに引き起こすと同時にバルク損害を与えません。その結果、僅かの処置は大いにより穏やかなレーザーの処置です。患者は処置をよくすることができます。
減らされたダウンタイム、ほとんどの僅かの患者は常態の毎日の活動に–プロシージャのタイプによって… 3日以内にほとんどすぐに(僅かの非ablativeの処置のために)または普通戻ることができます(僅かのablativeの処置のために)。
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