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2つの層のTaconic無線周波数板
マイクロウェーブのためのTACONIC高性能絶縁材、
無線周波数(RF)および編まれる高速デジタル信号処理の市場PTFE/編まれたガラス繊維
シート。
Taconic PCB板を、私達できますあなたのgerberファイルに従って、私達に量、サイズ、終了する表面を言うために、私達カスタマイズしますTLX-8、TLX-9、TLC-32、TLY-5、RF-60A、CER-10、RF-30のTLA-35 PCB板、アンテナ、レーダー、高速信号伝達、Taconic板設計の品質のために適したマイクロウェーブへの使用をカスタマイズして下さい:実際の混合の比誘電率およびインピーダンスを計算する方法に従うprepregの比誘電率の多層設計、
無線周波数板は無線周波数を参照しているRF板高周波信号です。サーキット ボードの性能要件がまた特別なマイクロウェーブ基質である場合もある通常のFR4エポキシのガラス繊維、テフロンである場合もあることを見て下さい。RF回路PCBのプリント基板の一般原則に加えて-現在のサイズを考慮して下さい、またプリント回路インピーダンス制御PCBの生産で考慮されなければなりません印刷行、厳密なインピーダンス・マッチングの特性インピーダンスを考慮しなければなりません。銅線の特性インピーダンスはPCBの物質的な特性そして物理的な変数と関連しています、従ってPCBデザイナーはPCBの性能を知らなければなりません
RF板標準:
1のローパワーRF PCBの設計、標準的なTaconic材料の主な用途
2つ、RF PCBは、さまざまな部品それにさまざまな部品間の関係を保障するために最も短いの密接に配例されるべきです。
3. 混合され信号PCBのために、RFの部品およびアナログの部分はデジタル部分から遠くにあるべきです(間隔は通常少なくとも2cm、少なくとも1cmです)。デジタル部分の地面はRFの部品から分かれているべきです。
高周波環境の部品の選択の4、表面の台紙装置の使用できるだけ。これは表面の台紙の部品が一般に小さく、部品の鉛が短いのであります。
指定 | 技術 | ノート |
---|---|---|
層の数 | 1-40層 | |
板材料 | FR4 (Tg – 135C、145C、170C、180C) ロジャースRO4350 ロジャースRO4003 Rogers5880 Rogers3003 Rogers3010 F4B Taconic:TLX-8、TLX-9、TLC-32、TLY-5、RF-60A、CER-10、RF-30、TLA-35 テフロン アルロンAR350
| 私達は在庫で普通これらの材料を保ちます。ここにリストされていない材料を必要としたら、私達に連絡すれば私達はあなたのためにそれを発注してもいいです。 |
最終的なPCBの厚さ | 2つの層–分.005"最高の.250" 4つの層–分.015"最高の.250" 6つの層–分.025"最高の.250" 8つの層–分.031"最高の.250" 10の層–分.040"最高の.250" 12の層–分.047"最高の.250" 14の層–分.054"最高の.250" 16の層–分.062"最高の.250" 18の層–分.093"最高の.250" 20の層–分.125"最高の.250" 22の層–分.125"最高の.250" >24の層–分.125"最高の.250" | |
中心の厚さ | 分.0025" | |
最高PCBのサイズ | 2つの層20" x 28" Mulitlayer 16" x 26" | |
最低のコンダクター スペース | 0.003" | |
最低のコンダクターの幅 | 0.003" | |
最低のドリル孔のサイズ | 0.006" | |
終わりのめっき/表面の終わり | HASL –加鉛はんだの錫/ニッケル HASL –無鉛はんだ Electroless柔らかい金 ワイヤーBondable柔らかい金 ニッケルの抜け目がない金 Electrolessニッケル 液浸の金OSP ニッケルの/Hardの電気分解の金および選択的な金 液浸の銀 液浸の錫 カーボン インク ENIG | |
終了する銅–外の層 | 1oz CU –分.004"跡/スペース 2oz CU –分.005"跡スペース 3oz CU –分.008"跡/スペース 4oz CU –分.010"跡/スペース 5oz CU –分.012"跡/スペース | 私達はspecsによって銅のより高いオンスを製造してもいいです。私達にあなたのPCB specsを送った場合私達に好むかどの位知らせて下さい。 |
終了する銅–内部の層 | .5ozのCU –分.004"跡/スペース 1oz CU –分.005"跡/スペース 2oz CU –分.006"跡/スペース 3oz CU –分.010"跡/スペース 4oz CU –分.012"跡/スペース | |
内部の層の整理 | 分.008" 最低の終了する穴のサイズ 最終的な厚さ <> 最終的な厚さ.093" – .010"穴の最終的な厚さ.200" – .018"穴 最終的な厚さ.125" – .012"穴の最終的な厚さ.250" – .020"穴 | |
金指 | 1つから4つの端 | |
はんだのマスクのタイプ | IPC-SM-840ごと LPI Soldermask Peelable Soldermask | |
はんだのマスク色 | 緑/緑 無光沢の白 黒/黒 無光沢の明確 青い上および底組合せ 赤1または両側の組合せ | |
シルクスクリーンのタイプ | 熱治療のエポキシ インク インクLPIの | |
シルクスクリーン色 | 白い 黒 黄色い上および底組合せ 赤1または両側の組合せ 青い | |
CNC機能 | 反対に端によってめっきされる穴への記録の端 スキップの記録– .250"間隔の製粉 30か60度のスコアの角度のブラインドおよび埋められたVias 30から100度のさら穴によって制御されるZ軸のルート 15から45度の金指の斜角スプライン バレル 相殺されたもみ下げ機はまたは斜角を付けを引込めました めっきされたさら穴 | |
他のPCBサービス | 盲目のおよび埋められたVias めっきされたスロット指定誘電体 Viasのテント張りの管理されたインピーダンス 帽子(はんだのマスク)でのはんだマスクによって差し込まれるVias 伝導性の満たされたVias | |
質/テスト | IPCのクラスIIIの継続の抵抗– 10から20オームに点検して下さい IPC-356Dの分離の抵抗– 2つから30のMegaohmsごとのリスト テストを得て下さい テスト電圧–ピッチ100から250ボルトの最低SMT 0.5 mm | |
許容 | PTHの穴のサイズ– +/- .002" バックの+/- .002"への前部 NPTHの穴のサイズ– +/- .001" はんだのマスク– +/- .002" 工具細工穴– +/- .001" パッドへの穴– +/- .005" |
保証される質
器械制御およびテスト ルーチンのためのLabviewの制御ソフトウエアそしてGUI
ISOの9001:2008の証明
UNE.EN 9100の証明
必要とされるミルの標準の適用
必要とされるECSSの標準の適用
空輸/スペース/地上装置
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