製品詳細
RoHSの倍の銅の緑のはんだのマスクが付いている多層習慣PCB板
速い細部:
1.タイプ:PCB
2.材料:FR4
3.層:多層
4.プロダクト サイズ:7*6cm
5.誘電率:2.5
6.表面の終わり:液浸の錫
記述:
単一味方されたPCB、両面PCB、多層PCBを専門にするPCBの1.Professional製造業者。
2. 物質的なタイプ:FR4のたる製造人の基盤、高周波材料、Isola Taconic、ロジャースF4B、アルロン
3. 表面処理:HALの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSPのHAL (液浸の金、OSPの液浸の銀、液浸の錫) +Gold指
4.RT/duroid高周波回路材料は高い信頼性、大気および宇宙空間および防衛適用の使用のための満たされたPTFEの(任意ガラスまたは陶磁器)合成物の積層物です。
データ:
層 | 1つから28の層 |
物質的なタイプ | FR-4、Isola Taconic、ロジャースF4B |
板厚さ | 0.21mmから7.0mm |
銅の厚さ | 0.5 OZから7.0 OZ |
穴の銅の厚さ | >25.0 um (>1mil) |
サイズ | 最高。板サイズ:23 × 25 (580mm×900mm) |
Min.あけられた穴のサイズ:3mil (0.075mm) |
最少線幅:3mil (0.075mm) |
最少行送り:3mil (0.075mm) |
表面の仕上げ | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
許容 | 形の許容:±0.13 |
穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
証明書 | UL、ISO 9001、ISO 14001 |
特別な条件 | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
側面図を描くこと | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトにOEMサービスを提供します。 |
生産の記述:
変数 | 価値 | Speciのfic重力/密度 | 1.850 g/cm3 (3,118 lb/cu yd) | 吸水 | −0.125 < 0=""> | 温度の索引 | 140 °C (284 °F) | 熱伝導性、によ平面 | 0.29と(m·K)、[1] 0.343との(m·K)[2] | 熱伝導性、内部平面 | 0.81と(m·K)、[1] 1.059との(m·K)[2] | ロックウェル硬度 | 110のMのスケール | とらわれの強さ | > 1,000のkg (2,200のlb) | Flexural強さ(A;0.125) - LW | > 440 MPa (64,000のpsi) | Flexural強さ(A;0.125の) - CW | > 345 MPa (50,000のpsi) | 引張強さ(0.125) LW | > 310 MPa (45,000のpsi) | Izodの衝撃強度- LW | > 54 J/m (10のft·lb/in) | Izodの衝撃強度- CW | > 44 J/m (8つのft·lb/in) | 耐圧強度- flatwise | > 415 MPa (60,200のpsi) | 絶縁破壊(a) | > 50のkV | 絶縁破壊(D48/50) | > 50のkV | 絶縁耐力 | 20 MV/m | 相対的な誘電率(a) | 4.8 | 相対的な誘電率(D24/23) | 4.8 | 誘電正接(a) | 0.017 | 誘電正接(D24/23) | 0.018 | 比誘電率の誘電率 | 最高4.70。、4.35の@ 500のMHz、4.34の@ 1つのGHz | ガラス転移点 | 変わり、120 °Cにあることができます | ヤングの係数- LW | 3.5×106 psi (24 GPa) | ヤングの係数- CW | 3.0×106 psi (21 GPa) | - x軸熱膨張率 | 1.4×10−5 K −1 | - y軸熱膨張率 | 1.2×10−5 K −1 | - z軸熱膨張率 | 7.0×10−5 K −1 | ポアソンの比率- LW | 0.136 | ポアソンの比率- CW | 0.118 | LWの音の速度 | 3602 m/s | SWの音の速度 | 3369 m/s |
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総パッドのサイズ | 標準 | 高度 |
捕獲のパッド | ドリル+ 0.008 | ドリル+ 0.006 |
ランディング パッド | ドリル+ 0.008 | ドリル+ 0.006 |
紀元前に機械ドリル(III)タイプ | 0.008 | 0.006 |
レーザーのドリルのサイズ | 0.004-0.010 | 0.0025 |
物質的な厚さ | 0.0035 | 0.0025 |
を経て積み重ねられる | はい | はい |
単一Iの機能及び二重深いタイプして下さい | はい | はい |
タイプIIの機能はMicroviasのViasを埋めました | はい | はい |
タイプIIIの機能 | はい | はい |
銅によって満たされるMicrovia | はい | はい |
最も小さい銅によって満たされるMicrovia | 0.004 | 0.0025 |
銅によって満たされるMicroviaのアスペクト レシオ | 0.75:1 | 1:01 |
最も小さいレーザーMicroviaの穴のサイズ | 0.004 | 0.0025 |
アスペクト レシオ(深さによるレーザー:直径) | 0.75:1 | c |
比較優位:
1) ULを使って、ROHS、ISO、IPC
2).Lead時間:3-10仕事日
3)競争価格の最もよい質
4).Rich高いTg多層PCBの経験20年の。
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerberファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCBアセンブリのためのBOMのリスト。
3.私達にあなたのサンプルPCBかPCBAを送って下さい。
4. OEMは受諾可能です。
会社概要
Xinchengerの電子工学co.、株式会社はプリント基板のさまざまな製造に2009年に、私達託した私達自身を確立した。
私達は広く力ディバイダー、コンバイナー、電力増幅器、ライン増幅器、基地局、RFのantena、4G
antenaに等そう適用しなさい高周波マイクロウェーブ
ビジネスのラインの豊富な経験を集めた。、アルロンTACONIC、私達の会社のロジャースのようなこんにちは頻度PCB材料の十分な在庫Isola、F4B、TP-2、FR-4
(誘電性の激怒:良質の私達の世界的な顧客に会うのに主に通信機器、電子工学、大気および宇宙空間、軍の企業のようなハイテクノロジーの区域で使用される2.2-16)。なお、助力顧客で鋭敏なまた私達は生産の開発の期間およびサンプル
サービスの24時間を短くするために利用できる。
会社の基礎の日以来私達は特別な研究で絶えず従事し、高精度は非常に精密なインピーダンス、多層組合せ圧縮埋められた、多層ブラインド高いTGの銅の基質、陶磁器の基質PCBの2つから28の層の強い生産の機能のプリント基板を。私達は他から勝る競争の要因になる会社の草の根の従業員のひとつひとつのスタッフのためのtraningプログラムの重大さを私達の会社持っている管理からの生産ラインに多くのベテランおよび専門のチームを強調する、30%は従業員、高度エンジニアの総計の中で教養が高く、年長の技術者は80人までである。
良いqulity、敏速な配達に基づいて私達の世界的な顧客上の健全な評判を名誉を与えられる、販売サービスの後でのための得るためにマイクロウェーブPCB分野の高度の外国技術サポートそして国内プリント基板
ビジネスのラインに先んじる1つのステップに私達のベテランのこんにちは頻度調査チームを導く3G/4G装置製造業者によって、私達は年はかもしれなく、満たされる私達がますます優秀なプロダクトによって好意を近い将来に戻すこと私達は私達の顧客を保証する。