多層堅いPCB/Hiigh密度8つの層PCB PLCの電力回路板

多層堅いPCB Hiigh密度の8層PCB PLCの電力回路板

速い細部:

指定:

0.8mmの厚さ94V0電子板緑のSoldermaskの白いシルクスクリーンが付いている電子スケールPCB、

FR - 4基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布が付いているつなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質。その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は両面PCBの適量のために多層印刷配線基板の生産の重要な基材、この種類のプロダクト主に使用されます非常に大きいですです。エポキシのガラス繊維の布の基質、FR -電子プロダクト設置技術およびPCBのテクノロジー開発の必要性のために4、近年、高いTg FRは現われました-のための最も広く利用されたモデル4つのプロダクト。

パッケージの基質の配列のはんだの球の底にように回路入力/出力ターミナルおよびプリント基板の(PCB)の相互連結あるBGAのフル ネームの球の格子配列（はんだの球の配列のパッケージ）。この技術を使用して装置は表面の台紙装置パッケージです。

基質としてBTの樹脂/ガラスの積層物を使用するPBG （プラスチック球の格子配列）、鉛のはんだ（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）ことができ、無鉛はんだSn96.5Ag3Cu0.5は）、はんだの球およびパッケージの関係に、シーリング材料、はんだの球としてプラスチック（エポキシの鋳造物の混合物）分けるはんだの付加的な使用を要求しません。

変数:

Xinchengerの電子工学co.、株式会社はプリント基板のさまざまな製造に2009年に、私達託した私達自身を確立した。

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