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装置制御混合されたPCBアセンブリのための電子機械アセンブリPCBA
速い細部:
起源:中国 | スペシャル:PCBアセンブリ |
層:2 | 厚さ:1.6mm |
表面:HASL-LF | 穴:0.8 |
PCBアセンブリ細部:
標準部品の調達サービス
製造者の→Componentsの購入→IQC →Protection制御→Material供給の→Firmware
PCBアセンブリのための技術的要求事項:
v専門家の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
vさまざまなサイズは1206,0805,0603,0402,0201部品SMTの技術を好みます
v ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
v ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ
v SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
v高水準のSMT&Solderの一貫作業
v高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
PCBアセンブリ製造業プロシージャ:
vProgram管理
PCBは→Checking →DCCの→Programの組織の→Optimizationをファイルします
vSMT管理
PCBの積込み機は→SMDの配置の→Keeping →Checking
→Airの退潮の→Visionの点検→AOIを→Checkingプリンターを→Screen
vPCBA管理
THT→Solderingの波(手溶接)の→Visionの点検→ICT →Flash →FCTの→Checking
→Packageの→Shipment
変数:
o | 項目 | データ |
1 | 層: | 1つから24の層 |
2 | 物質的なタイプ: | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
3 | 板厚さ: | 0.20mmから3.4mm |
4 | 銅の厚さ: | 0.5 OZから4つのOZ |
5 | 穴の銅の厚さ: | >25.0 um (>1mil) |
6 | 最高。板サイズ: | (580mm×1200mm) |
7 | Min.あけられた穴のサイズ: | 4mil (0.1mm) |
8 | 最少線幅: | 3mil (0.075mm) |
9 | 最少行送り: | 3mil (0.075mm) |
10 | 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
11 | はんだのマスク色: | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
12 | 形の許容: | ±0.13 |
13 | 穴の許容: | PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
14 | パッケージ: | 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
15 | 証明書: | UL、SGSのISOの9001:2008 |
16 | 特別な条件: | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
17 | 側面図を描くこと: | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
PCBアセンブリ機能
量 | Prototype&Lowの容積PCBアセンブリは、1枚の板からの250への、専門、または1000までです |
タイプのアセンブリ | SMTのによ穴、すくい |
はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
部品 | 受動態0201サイズに BGAおよびVFBGA 無鉛の破片Carriers/CSP 両面SMTアセンブリ 0.8milsへの良いピッチ BGAの修理およびReball 部分の取り外しおよび取り替え |
むき出しの床のサイズ | 最も小さい:0.25*0.25インチ 最も大きい:20*20インチ |
ファイル蟻酸塩 | 資材表 Gerberファイル 一突きN場所ファイル |
タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品 |
構成の包装 | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい |
時間を回して下さい | 15日サービスへの同じ日サービス |
テスト | 飛行調査テスト、X線の点検AOIテスト |