2.00mm高いTG PCBの習慣のプリント基板8つの層の金の液浸FR4

型式番号:XCEM
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T ・ T、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力:1、000、000 PCS/週
受渡し時間:5-10 日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 部屋403のブロックAのHuafeng SOHOの創造的な世界のHangchengの工業地帯のQianjinの第2道、Xixiang Baoanシンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

2.00mm高いTG PCB 8つの層の金の液浸FR4
 

記述:

指定:
層:多層
材料:fr4
Tgの価値:tg135-tg180
板厚さ:1.6mm
銅の厚さ:.1.5oz
表面処理:Hasl無鉛+goldの指
私達について:
900workersを使うと、equippted全プロセス(を含むlamination.imersionの金)、私達は保証された質の1~24layers板を作ります。
特別な利点:高周波板ロジャース、ITEQの板厚さ0.2~7.0mmは、銅の厚さ1/3~8oz利用できます)
 
 
変数:
 

製品名FR4 PCB二重側面4つの層6つの層8つの層10-28layer
単一の側面二重側面4つの層6つの層8つの層10-28layer
基礎MaerialFR4FR4、AluのpolymideFR4FR4FR4FR4
銅の厚さ1-6OZ
Min.Holeのサイズ0.1mm
Min.Lineの幅0.1mm
表面の仕上げ:、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り
はんだのmasker色、緑、赤い、黒い、黄色白い
シルクスクリーン色、黒い、黄色白い
許容- 形の許容:±0.13
- 穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05
特別な条件埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA

 

 

 

1-16の層最低板厚さ(2層)0.2mm
最高板サイズ635 × 1100mm最低板厚さ(4層)0.6mm
最低板サイズ20 × 30mm最低の内部層の厚さ0.1mm
最低の跡0.1mm最低の環状リング0.1mm
最低スペース0.1mm最低の穴の位置の許容±0.075mm
最低の穴のサイズ0.2mm最低の穴のサイズの許容±0.05mm
板ゆがみ≤ 1°最低の外のり寸法の許容±0.1mm
はんだのマスク、緑、黄色い、赤い、青い黒い、白い
表面の終わりHAL、HASLの液浸の金、液浸の銀、金をめっきし、銀を、金指めっきする、ニッケルをOSPめっきします
板材料FR-4、高いTg FR-4の厚い銅FR-4、Taconicロジャース
受諾可能なファイルGerberファイル(開きのリストおよびドリル ファイルとのRS-274-XかRS-274-D)、Protelのパッド、POWERPCB、AutoCAD、ORCAD
CAMソフトウェア起源、CAM350

 
堅いPCBの製造業の機能

総パッドのサイズ標準高度
捕獲のパッドドリル+ 0.008ドリル+ 0.006
ランディング パッドドリル+ 0.008ドリル+ 0.006
紀元前に機械ドリル(III)タイプ0.0080.006
レーザーのドリルのサイズ0.004-0.0100.0025
物質的な厚さ0.00350.0025
を経て積み重ねられるはいはい
単一Iの機能及び二重深いタイプして下さいはいはい
タイプIIの機能はMicroviasのViasを埋めましたはいはい
タイプIIIの機能はいはい
銅によって満たされるMicroviaはいはい
最も小さい銅によって満たされるMicrovia0.0040.0025
銅によって満たされるMicroviaのアスペクト レシオ0.75:11:01
最も小さいレーザーMicroviaの穴のサイズ0.0040.0025
アスペクト レシオ(深さによるレーザー:直径)0.75:11:01

 
 
 

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2.00mm高いTG PCBの習慣のプリント基板8つの層の金の液浸FR4

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