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緑のSoldermask 1.6mmの直通の穴PCBプロトタイプが付いているTG170ファン リモート・コントロールPCB
速い細部:
起源:中国 | スペシャル:FR4材料 |
層:6 | 厚さ:1.6mm |
表面:ENIG | 穴:0.5 |
指定:
FR - 4基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布が付いているつなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質。その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は両面PCBの適量のために多層印刷配線基板の生産の重要な基材、この種類のプロダクト主に使用されます非常に大きいですです。エポキシのガラス繊維の布の基質、FR -電子プロダクト設置技術およびPCBのテクノロジー開発の必要性のために4、近年、高いTg FRは現われました-のための最も広く利用されたモデル4つのプロダクト。
典型的な適用
エポキシのガラス繊維の布の基質の機械特性、サイズ安定性、耐衝撃性、高くよりペーパー基質に対して耐湿性。その優秀な電気性能、高い働く温度、自体環境によって影響される性能。加工技術で、他の樹脂のガラス繊維の布の基質より大きい優越性を持っています
無線周波数(RF)およびマイクロウェーブPCBはギガヘルツの周波数範囲にメガヘルツの信号をです(ミリ波に中間周波数)作動させるように設計されているタイプのPCB。これらの周波数範囲は携帯電話からの軍のレーダーへのすべてでコミュニケーション シグナルのために使用されます。 これらのPCBを組み立てるのに使用される材料が比誘電率(えー)、損失のタンジェントおよびCTE (熱膨張率)のための極めて特殊な特徴の進められた合成物です。
低い馬小屋えーおよび損失のタンジェントの高周波回路材料は標準的なFR-4 PCB材料よりより少ないインピーダンスのPCBを移動する高速信号を可能にします。 これらの材料は最適化されたパフォーマンスおよび経済学のための同じ旋回待避で混合することができます。
変数:
o | 項目 | データ |
1 | 層: | 1つから24の層 |
2 | 物質的なタイプ: | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
3 | 板厚さ: | 0.20mmから3.4mm |
4 | 銅の厚さ: | 0.5 OZから4つのOZ |
5 | 穴の銅の厚さ: | >25.0 um (>1mil) |
6 | 最高。板サイズ: | (580mm×1200mm) |
7 | Min.あけられた穴のサイズ: | 4mil (0.1mm) |
8 | 最少線幅: | 3mil (0.075mm) |
9 | 最少行送り: | 3mil (0.075mm) |
10 | 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
11 | はんだのマスク色: | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
12 | 形の許容: | ±0.13 |
13 | 穴の許容: | PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
14 | パッケージ: | 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
15 | 証明書: | UL、SGSのISOの9001:2008 |
16 | 特別な条件: | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
17 | 側面図を描くこと: | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
在庫のロジャースの文書:
ブランド | モデル | 厚さ(mm) | DK (ER) |
F4B | F4B | 0.38 | 2.2 |
F4B | 0.55 | 2.23 | |
F4B | 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 | 2.65 | |
F4Bk | 0.8、1.5 | 2.65 | |
F4B | 0.8 | 3.5 | |
FE=F4BM | 1 | 2.2 | |
ロジャース | RO4003 | 0.254 0.508、0.813、1.524 | 3.38 |
RO4350 | 0.254 0.508、0.762、1.524 | 3.5 | |
RO5880 | 0.254.0.508.0.762 | 2.2 | |
RO3003 | 0.127、0.508、0.762、1.524 | 3 | |
RO3010 | 0.635 | 10.2 | |
RO3206 | 0.635MM | 10.2 | |
R03035 | 0.508MM | 3.5 | |
RO6010 | 0.635MM、1,27MM | 10.2 |