多層RF PCBの高周波、マイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2

型式番号:XCE G1
原産地:中国
最低順序量:MOQ 1個
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1 週あたりの 1000000 部分
受渡し時間:5-10 仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 部屋403のブロックAのHuafeng SOHOの創造的な世界のHangchengの工業地帯のQianjinの第2道、Xixiang Baoanシンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

多層高周波RFマイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2

 

 プロダクト細部

 

私達はここに最も高いefficience PCBの製造います。

 

 

(1)約10年間PCBの専門の製造業者

(2)日出力のための4,000平方メートルおよび年出力のための1,000,000平方メートル上の500人以上の労働者。

(3)渡された植物はISO/TS16949を渡しました:2000年およびISO14001:2004年
そしてプロダクト大会IPC-A-600F、IPC-D-600G、MIL-STD-105DのレベルII、ULおよびSGSの証明

 

特徴変数()
表面の処理HASL/Platingの金/液浸の金の/Platingの無鉛金finger/OSP
1~24の層
銅の厚さO.5OZ~10OZ
板厚さの範囲14~276mil
最低の穴のサイズ3mil
インピーダンス制御±5%
燃焼性94V-0
ゆがみ及びねじれ≦0.7%
熱衝撃5× 10Sec@288
面のラジオ18:1
最低の線幅/スペース2mil /2mil
PTH Dia. Tolerance±2mil
NPTH Dia. Tolerance±1mil
穴の位置の偏差±3mil
輪郭の許容±4mil
S/Mピッチ3mil
HDIの機能

 

 

OMEの製造

 

a. 私達はPCB、PCBA、Singe/倍側面PCB、多層PCB、アルミニウムPCB、スプレーの錫PCB、浸された金PCB、HDIの携帯電話PCB、金張りPCB、(アセンブリが付いているプリント基板) PCBA、SMT PCBA、すくいPCBA、PCB&PCBAのコピー、PCBアセンブリ、OSP、HASL、等を製造します。

b. 巧妙なサーキット ボードのテスト、良質の工場卸売価格

c. PCB OEM&ODMのクローン/コピーはUL、SGS、RoHSに、合致します

 

私達は私達の顧客に広い範囲材料および板を提供します:

 

1. 、二重側単一味方される、多層PCB及びアルミニウムLED PCB

2. HASL、OSP無鉛のHAL利用できる液浸の金の銀の錫の表面の終わり

3. 基材:FR4、高いTG FR4、CEM-1、CEM3のアルミニウム(金属の中心)

4. 0.8mm-3.6mmからのアルミニウムPCB板厚さ

5. プロトタイプからの大量生産への量

6. 速い応答時間、PCBの製造業の競争価格の詳細仕様で良質敏速な配達

 

 

 

 

 

原料F4B
層の計算多層 
板厚さ0.38 mm
銅の厚さ2つのoz
表面の終わりニッケル上の液浸の金 
はんだのマスク緑 
シルクスクリーン白い
Min. Trace Width/間隔0.075/0.075mm
Min. Hole Size0.25mm
穴の壁の銅の厚さ≥20μm
測定210*210mm
包装内部:柔らかいプラスチック ベールで真空パック
外:二重革紐が付いているボール紙のカートン
適用コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ
利点競争価格、速い配達、OEM&ODMの試供品、
特別な条件埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、
はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能です
証明UL、ISO9001:2008年、ROHSの範囲、SGS、HALOGEN-FREE

 

 

PrePregの文書
 

変数価値
Speciのfic重力/密度1.850 g/cm3 (3,118 lb/cu yd)
吸水−0.125 < 0="">
温度の索引140 °C (284 °F)
熱伝導性、に平面0.29と(m·K)、0.343との(m·K)
熱伝導性、内部平面0.81と(m·K)、1.059との(m·K)
ロックウェル硬度110のMのスケール
とらわれの強さ> 1,000のkg (2,200のlb)
Flexural強さ(A;0.125) - LW> 440 MPa (64,000のpsi)
Flexural強さ(A;0.125の) - CW> 345 MPa (50,000のpsi)
引張強さ(0.125) LW> 310 MPa (45,000のpsi)
Izodの衝撃強度- LW> 54 J/m (10のft·lb/in)
Izodの衝撃強度- CW> 44 J/m (8つのft·lb/in)
耐圧強度- flatwise> 415 MPa (60,200のpsi)
絶縁破壊(a)> 50のkV
絶縁破壊(D48/50)> 50のkV
絶縁耐力20 MV/m
相対的な誘電率(a)4.8
相対的な誘電率(D24/23)4.8
誘電正接(a)0.017
誘電正接(D24/23)0.018
比誘電率の誘電率最高4.70。、4.35の@ 500のMHz、4.34の@ 1つのGHz
ガラス転移点変わり、120 °Cにあることができます
ヤングの係数- LW3.5×106 psi (24 GPa)
ヤングの係数- CW3.0×106 psi (21 GPa)
- x軸熱膨張率1.4×10−5 K −1
- y軸熱膨張率1.2×10−5 K −1
- z軸熱膨張率7.0×10−5 K −1
ポアソンの比率- LW0.136
ポアソンの比率- CW0.118
LWの音の速度3602 m/s
SWの音の速度3369 m/s
LWの音響インピーダンス6.64 MRayl

    
 比較されたデータ: 

 モデルERTanδ@ 1GHzCter (ppm/℃)

CTE (XのY)

(ppm/℃)

FR4正常4.60.03017 
FR4PCL370 (FR4-HTG)4.30.00155117
FR4117 (FR4-HTG)4.40.013 17
公園Neclo紀元前のN4000-6-FC (FR4-HTG)4.10.0015 16

 
 
 
比較優位:
1) ULを使って、ROHS、ISO、IPC
2).Lead時間:3-10仕事日
3)競争価格の最もよい質
4).Rich高いTg多層PCBの経験20年の。
 
 
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerberファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCBアセンブリのためのBOMのリスト。
3.私達にあなたのサンプルPCBかPCBAを送って下さい。
4. OEMは受諾可能です。

 

 

 

China 多層RF PCBの高周波、マイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2 supplier

多層RF PCBの高周波、マイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2

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