多層RF PCBの高周波、マイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2
型式番号:XCE G1
原産地:中国
最低順序量:MOQ 1個
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1 週あたりの 1000000 部分
受渡し時間:5-10 仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
515B、BldA の Zhuhuichuangxin の中心、Xixiang、Baoan、シンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 27 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
多層高周波RFマイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2
プロダクト細部
私達はここに最も高いefficience PCBの製造います。
（1）約10年間PCBの専門の製造業者
（2）日出力のための4,000平方メートルおよび年出力のための1,000,000平方メートル上の500人以上の労働者。
（3）渡された植物はISO/TS16949を渡しました:2000年およびISO14001:2004年
そしてプロダクト大会IPC-A-600F、IPC-D-600G、MIL-STD-105DのレベルII、ULおよびSGSの証明
| 特徴 | 変数（） |
| 表面の処理 | HASL/Platingの金/液浸の金の/Platingの無鉛金finger/OSP |
| 層 | 1~24の層 |
| 銅の厚さ | O.5OZ~10OZ |
| 板厚さの範囲 | 14~276mil |
| 最低の穴のサイズ | 3mil |
| インピーダンス制御 | ±5% |
| 燃焼性 | 94V-0 |
| ゆがみ及びねじれ | ≦0.7% |
| 熱衝撃 | 5× 10Sec@288 |
| 面のラジオ | 18:1 |
| 最低の線幅/スペース | 2mil /2mil |
| PTH Dia. Tolerance | ±2mil |
| NPTH Dia. Tolerance | ±1mil |
| 穴の位置の偏差 | ±3mil |
| 輪郭の許容 | ±4mil |
| S/Mピッチ | 3mil |
| HDIの機能 | 層 |
OMEの製造
a. 私達はPCB、PCBA、Singe/倍側面PCB、多層PCB、アルミニウムPCB、スプレーの錫PCB、浸された金PCB、HDIの携帯電話PCB、金張りPCB、（アセンブリが付いているプリント基板） PCBA、SMT PCBA、すくいPCBA、PCB&PCBAのコピー、PCBアセンブリ、OSP、HASL、等を製造します。
b. 巧妙なサーキット ボードのテスト、良質の工場卸売価格
c. PCB OEM&ODMのクローン/コピーはUL、SGS、RoHSに、合致します
私達は私達の顧客に広い範囲材料および板を提供します:
1. 、二重側単一味方される、多層PCB及びアルミニウムLED PCB
2. HASL、OSP無鉛のHAL利用できる液浸の金の銀の錫の表面の終わり
3. 基材:FR4、高いTG FR4、CEM-1、CEM3のアルミニウム（金属の中心）
4. 0.8mm-3.6mmからのアルミニウムPCB板厚さ
5. プロトタイプからの大量生産への量
6. 速い応答時間、PCBの製造業の競争価格の詳細仕様で良質敏速な配達
| 原料 | F4B |
| 層の計算 | 多層 |
| 板厚さ | 0.38 mm |
| 銅の厚さ | 2つのoz |
| 表面の終わり | ニッケル上の液浸の金 |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| Min. Trace Width/間隔 | 0.075/0.075mm |
| Min. Hole Size | 0.25mm |
| 穴の壁の銅の厚さ | ≥20μm |
| 測定 | 210*210mm |
| 包装 | 内部:柔らかいプラスチック ベールで真空パック 外:二重革紐が付いているボール紙のカートン |
| 適用 | コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ |
| 利点 | 競争価格、速い配達、OEM&ODMの試供品、 |
| 特別な条件 | 埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能です |
| 証明 | UL、ISO9001:2008年、ROHSの範囲、SGS、HALOGEN-FREE |
PrePregの文書
| 変数 | 価値 |
| Speciのfic重力/密度 | 1.850 g/cm3 （3,118 lb/cu yd） |
| 吸水 | −0.125 < 0=""> |
| 温度の索引 | 140 °C （284 °F） |
| 熱伝導性、によ平面 | 0.29と（m·K）、0.343との（m·K） |
| 熱伝導性、内部平面 | 0.81と（m·K）、1.059との（m·K） |
| ロックウェル硬度 | 110のMのスケール |
| とらわれの強さ | > 1,000のkg （2,200のlb） |
| Flexural強さ（A;0.125） - LW | > 440 MPa （64,000のpsi） |
| Flexural強さ（A;0.125の） - CW | > 345 MPa （50,000のpsi） |
| 引張強さ（0.125） LW | > 310 MPa （45,000のpsi） |
| Izodの衝撃強度- LW | > 54 J/m （10のft·lb/in） |
| Izodの衝撃強度- CW | > 44 J/m （8つのft·lb/in） |
| 耐圧強度- flatwise | > 415 MPa （60,200のpsi） |
| 絶縁破壊（a） | > 50のkV |
| 絶縁破壊（D48/50） | > 50のkV |
| 絶縁耐力 | 20 MV/m |
| 相対的な誘電率（a） | 4.8 |
| 相対的な誘電率（D24/23） | 4.8 |
| 誘電正接（a） | 0.017 |
| 誘電正接（D24/23） | 0.018 |
| 比誘電率の誘電率 | 最高4.70。、4.35の@ 500のMHz、4.34の@ 1つのGHz |
| ガラス転移点 | 変わり、120 °Cにあることができます |
| ヤングの係数- LW | 3.5×106 psi （24 GPa） |
| ヤングの係数- CW | 3.0×106 psi （21 GPa） |
| - ｘ軸熱膨張率 | 1.4×10−5 K −1 |
| - ｙ軸熱膨張率 | 1.2×10−5 K −1 |
| - z軸熱膨張率 | 7.0×10−5 K −1 |
| ポアソンの比率- LW | 0.136 |
| ポアソンの比率- CW | 0.118 |
| LWの音の速度 | 3602 m/s |
| SWの音の速度 | 3369 m/s |
| LWの音響インピーダンス | 6.64 MRayl |
比較されたデータ:
| モデル | ER | Tanδ@ 1GHz | Cter （ppm/℃） | CTE （XのY） （ppm/℃） | |
| FR4 | 正常 | 4.6 | 0.030 | 17 | |
| FR4 | PCL370 （FR4-HTG） | 4.3 | 0.0015 | 51 | 17 |
| FR4 | 117 （FR4-HTG） | 4.4 | 0.013 | 17 | |
| 公園Neclo | 紀元前のN4000-6-FC （FR4-HTG） | 4.1 | 0.0015 | 16 |
比較優位:
1) ULを使って、ROHS、ISO、IPC
2）.Lead時間:3-10仕事日
3）競争価格の最もよい質
4）.Rich高いTg多層PCBの経験20年の。
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerberファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCBアセンブリのためのBOMのリスト。
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多層RF PCBの高周波、マイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2
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