4003人のロジャース多層PCBの液浸金によって印刷されるPCB板

4003人のロジャース多層PCBの液浸金によって印刷されるPCB板

指定:

速い細部:

ロジャース4003の基質

2層のロジャース4003 PCB材料

緑のはんだのマスク、

白いシルク スクリーン

モデル:XCER-1

サイズ:8*6cm

位置:シンセン

適用:

電気通信:送信機。受信機。発振器。アンテナ。

bのサテライト レシーバ

cの全体的な位置システム、アンプ、衛星電気通信

dのマイクロウェーブ伝達

eの自動車電話

fの測定の器具、LSIの検査官、検光子、信号の発振器

gの高周波teletcom、高速伝達、高い安全性、高い伝送品質、ハイ メモリ トランザクション

在庫のロジャースPCB材料:

多層ロジャース4003C PCBのデータ用紙:

2つの部門への低い抵抗の電気関係そしてよい機械完全性の分類されを達成するために用いられる方法:本当の融接、

鉛および回路のパッドの金属が、および接合箇所が溶けないでかなされる拡散の形態溶けるところ。

溶接された結束:1）抵抗溶接—鉛および回路のコンダクターはおよび2の間で渡される高い現在の脈拍（通常コンデンサーから）一緒に押されます。共同溶解および溶接の抵抗によって流れの道によりによって引き起こされて金属熱して下さい。2）平行ギャップの溶接—これは抵抗溶接の専門にされた形態です。この場合電気エネルギーは装置鉛と接触してある組の平行電極に供給されます。溶接はそれらを一緒に溶かし、溶かすために回路のパッドに鉛で発生する熱の伝導に3）衝撃アーク溶接左右されます—鉛およびパッドは小さい間隔別握られ、アークはギャップをイオン化するためにコンデンサーからの排出に先行しているRFエネルギーの短い脈拍の適用によって発生します。アークが腐ると同時に、機械装置は2つの熱された表面を一緒に強制し、溶接を完了します。4）電子ビーム溶接—高速電子のビームはまとめられる鉛およびパッドに真空で焦点を合わせます。金属の融点への温度を上げる電子のエネルギーは吸収されます。5）レーザ溶接—エネルギーは吸収され、核融合点に温度を上げる強く、視準を正された、単色光のビームによって仕事の部分に焦点を合わせます。6）はんだ付けします—鉛およびパッドは低い融点の合金が塗られ、一緒に押されます。熱は（赤外線かオーブンの暖房によって）はんだを溶かし、2つの部品を一緒に溶接するために局部的に（暖房用具によって）または一般に適用されます。

拡散結合:1）超音波溶接—鉛とパッド間の金属の拡散は超音波音の振動の形で2つを一緒に締め金で止め、力学的エネルギーを適用することによって引き起こされます。金属表面はによってまたそれらを熱する拡散プロセスを援助する摩擦、きれいになりますが温度は融点に達しません。2）熱圧縮の結合—この方法の金属の拡散は鉛およびパッドのきれいにされた表面に適用される熱および圧力によって達成されます。温度はcient insuffi本当の融接を与えるためにです。3） Thermosonicの結合—この方法は超音波および熱圧縮の結合の組合せです。仕事は予備加熱され、超音波エネルギーは金の毛管を通して供給されます。再度、溶接は金属の核融合点の下の温度で達成されます。

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