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高周波マイクロウェーブ RF PCB F4B ER = 2.2 誘電率 4 つの層 PCB
速い細部:
タイプ | PCB |
材料 | F4B |
層 | 多層 |
サイズ | 12*5cm |
誘電率 | 2.2 |
色 | 緑 |
表面の終わり | ENIG |
特徴:
RO3035™高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよび RF の適用の使用のために意図されている陶磁器 fi lled PTFE の合成物です。 プロダクトのこの系列は競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供するように設計されていました。
RO3000® シリーズ積層物は選ばれる比誘電率にもかかわらず一貫している機械特性が付いている陶磁器 fi lled PTFE によって基づく回路材料です。 これはデザイナーが個々の層のためにそりまたは信頼性問題に出会わないで異なった比誘電率材料を、使用する多層板設計を開発することを可能にします。
変数:
モデル | 変数 | 厚さ(mm) | 誘電率(ER) |
F4B | F4B | 0.38 | 2.2 |
F4B | 0.55 | 2.23 | |
F4B | 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 | 2.65 | |
F4Bk | 0.8、1.5 | 2.65 | |
F4B | 0.8 | 3.5 | |
FE=F4BM | 1 | 2.2 | |
TACONIC | TLF-35 | 0.8 | 3.5 |
TLA-6 | 0.254、0.8、1,1.5、 | 2.65 | |
TLX-8 | 0.254、0.8、1,1.6 | 2.55 | |
RF-60A | 0.64 | 6.15 | |
TLY-5 | 0.254、0.508、0.8 | 2.2 | |
TLC-32 | 0.8、1.5、3 | 3.2 | |
TLA-35 | 0.8 | 3.2 |
記述:
単一味方された PCB、両面 PCB、多層 PCB を専門にする PCB の 1.Professional 製造業者。
2. 物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
3. 表面処理: HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指
データ:
層 | 1 つから 28 の層 |
物質的なタイプ | FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、ロジャース放します |
板厚さ | 0.21mm から 7.0mm |
銅の厚さ | 0.5 OZ から 7.0 OZ |
穴の銅の厚さ | >25.0 um (>1mil) |
サイズ | 最高。 板サイズ: 23 × 25 (580mm×900mm) |
Min.あけられた穴のサイズ: 3mil (0.075mm) | |
Min.線幅: 3mil (0.075mm) | |
Min.行送り: 3mil (0.075mm) | |
表面の仕上げ | 、HAL 無鉛の HASL/HASL 化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSP の金張り |
許容
| 形の許容: ±0.13 |
穴の許容: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 | |
証明書 | UL、ISO 9001、ISO 14001 |
特別な条件 | 埋められた盲目 vias+controlled のインピーダンス +BGA |
側面図を描くこと | 、斜角が付く V-CUT 導く打つこと |
各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトに OEM サービスを提供します。 |
典型的な適用:
生産の記述:
|
---|
比較優位:
1) UL を使って、ROHS、ISO、IPC
2).Lead 時間: 3-10 仕事日
3)競争価格の最もよい質
4).Rich 高い Tg 多層 PCB の経験 20 年の。
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerber ファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCB アセンブリのための BOM のリスト。
3.私達にあなたのサンプル PCB か PCBA を送って下さい。
4. OEM は受諾可能です。
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