FR4 材料 PCB 高い TG 電子プロトタイプ PCB の製作

4 高い TG 電子プロトタイプ PCB の製作の層 FR4 材料 PCB

速い細部:
1.タイプ: PCB
2.材料: FR4 
3.層: 4
4.プロダクト サイズ: 6*6cm
5.誘電率: 2.5
6.表面の終わり: 液浸の金  
 
特徴:
1.高周波のロジャース PCB 多層 PCB は improvide 高い techolonogy の処置の製品品質、改良しますプロダクトのライフ サイクルをできます。
2.液浸の金の表面の終わりは PCB 「s に伝導性の性能の強化をします。
3.多層 PCB の設計は、PCB の精密はるかによい改善します。
4.低い誘電体: 2.5 誘電体の伝導性大いにより多くの精密。
 

変数:

 
記述:

私達の PCBpro の ^® フル フィーチャ プロダクトのために PCBExpress の私達の ^® Quickturn、ValueProto の ^® およびデフォルト材料で使用される標準的な FR-4 材料は高温、高い T_d の低い CTE 150T_g 材料です。

より高い T_g 材料が要求されれば、私達は PCBpro 私達のフル フィーチャおよび注文の引用プロダクトで代わりにすることができる私達の標準的な FR-4 材料の 170T_g 版にまた貯蔵します、（170 の T_g 材料を指定する README ファイルか印刷物のノートを提供して下さい）。 特定のサイズまたは厚さのための物質的な調達期間があり支払期日に影響を与えるかもしれません。

FR-4 （か FR4）ガラス補強されたエポキシの積層物シート、管、棒およびプリント基板 (PCB) に割り当てられる等級の指定です。 FR-4 は抵抗力がある炎のエポキシ樹脂つなぎが付いている編まれたガラス繊維の布で構成される複合材料で（自己消えます）。

 
 
PrePreg の文書
 それは TerraGreen のハロゲンなし、超低い損失、RF/microwave/high 速度材料を発表しました。 TerraGreen は 4G LTE の基地局のための電力増幅器板のような高性能適用のために設計されます。

特性:

· 高いガラス転移点（T_g） （150T_g か 170T_g）

· 高い分解の温度（T_d） （> 325º C）

· （CTE）低い熱膨張率（（3.0%-3.8%）

· 比誘電率（@1 GHz）: 4.25-4.55

· 誘電正接（@ 1 つの GHz）: 0.016

· 評価される UL （94V-0、CTI = 4）

· 標準的な、無鉛アセンブリと互換性がある。

· 0.125"に 0.005"から利用できる積層の厚さ

· 利用できる前preg 厚さ（ラミネーションの後で近づけて下さい）:

 • （1080 のガラス様式） 0.0022"

 • （2116 ガラス様式） 0.0042"

 •  （7628 のガラス様式） 0.0075"

150 T_g FR-4 材料はすべての標準的な PCBExpress Quickturn、ValueProto および PCBpro のすべてのフル フィーチャの順序で別の特定の材料か T_{g が}出動しなければ使用されます（PCBpro のフル フィーチャか注文の引用）。

指定:

銅の覆われた積層板を発注した場合、FR-4 厚さおよび銅ホイルの厚さは別に指定されなければなりません。

米国では、FR-4 厚さはあなたかインチで指定され、共通の厚さは 10 あなたから 3 インチ（76 の mm）まで（0.010 in に、254 µm）及びます。

米国では、銅ホイルの厚さはオンスと単に言われる 1 平方フィート（oz/ft2）あたりオンスの単位で、一般に指定されます。 共通の厚さは 1 oz/ft2 （300 g/m2）、2 oz/ft2 （600 g/m2）、および 3 oz/ft2 （900 g/m2）です。 これらは 34.1 µm の厚さに（1.34 あなた）、68.2 µm （2.68 あなた）、および 102.3 µm （4.02 あなた）、それぞれ解決します。 ある PCB の製造業者は参照しま 35 µm の厚さを持っていますとして 1 つの oz/ft2 銅ホイルを（また 35 のμ、35 ミクロン、または 35 mic と言われるかもしれないです）。

· 1/0 -反対側の銅無しで、側面 1 oz/ft2 銅 1 を表示します。

· 1/1 -両側の 1 oz/ft2 銅を表示します。

· H/0 か H/H - 1 つのまたは両側の 0.5 oz/ft2 銅を、それぞれ表示します。

· 2/0 か 2/2 - 1 つのまたは両側の 2 oz/ft2 銅を、それぞれ表示します。

主な利点:

• 回路のサイズ減少のための高い比誘電率
• 低損失。 X バンドのまたはそれ以下に作動のための理想
• 反復可能な回路の性能のための堅いεr そして厚み制御

典型的な適用:

• 自動車レーダーの塗布
• 全体的な位置衛星アンテナ
• 細胞通信システム-電力増幅器およびアンテナ
• 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ
• 放送衛星を指示して下さい
• RFID の札
• 表面の台紙 RF の部品
• E バンド 2 地点間 fpu

生産の記述:

 
 
比較優位:
1) UL を使って、ROHS、ISO、IPC
2）.Lead 時間: 3-10 仕事日
3）競争価格の最もよい質
4）.Rich 高い Tg 多層 PCB の経験 20 年の。
 
 
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerber ファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCB アセンブリのための BOM のリスト。
3.私達にあなたのサンプル PCB か PCBA を送って下さい。
4. OEM は受諾可能です。
 

 

Xinchengerの電子工学co.、株式会社はプリント基板のさまざまな製造に2009年に、私達託した私達自身を確立した。

私達は広く力ディバイダー、コンバイナー、電力増幅器、ライン増幅器、基地局、RFのantena、4G antenaに等そう適用しなさい高周波マイクロウェーブ ビジネスのラインの豊富な経験を集めた。、アルロンTACONIC、私達の会社のロジャースのようなこんにちは頻度PCB材料の十分な在庫Isola、F4B、TP-2、FR-4 （誘電性の激怒:良質の私達の世界的な顧客に会うのに主に通信機器、電子工学、大気および宇宙空間、軍の企業のようなハイテクノロジーの区域で使用される2.2-16）。なお、助力顧客で鋭敏なまた私達は生産の開発の期間およびサンプル サービスの24時間を短くするために利用できる。

会社の基礎の日以来私達は特別な研究で絶えず従事し、高精度は非常に精密なインピーダンス、多層組合せ圧縮埋められた、多層ブラインド高いTGの銅の基質、陶磁器の基質PCBの2つから28の層の強い生産の機能のプリント基板を。私達は他から勝る競争の要因になる会社の草の根の従業員のひとつひとつのスタッフのためのtraningプログラムの重大さを私達の会社持っている管理からの生産ラインに多くのベテランおよび専門のチームを強調する、30%は従業員、高度エンジニアの総計の中で教養が高く、年長の技術者は80人までである。

良いqulity、敏速な配達に基づいて私達の世界的な顧客上の健全な評判を名誉を与えられる、販売サービスの後でのための得るためにマイクロウェーブPCB分野の高度の外国技術サポートそして国内プリント基板 ビジネスのラインに先んじる1つのステップに私達のベテランのこんにちは頻度調査チームを導く3G/4G装置製造業者によって、私達は年はかもしれなく、満たされる私達がますます優秀なプロダクトによって好意を近い将来に戻すこと私達は私達の顧客を保証する。