4 層 BGA 堅い FR4 PCB、盲目穴のサーキット ボードの製作
型式番号:XCEF
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T ・ T、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力:1、000、000 PCS/週
受渡し時間:5-10 日
企業との接触
Add to Cart
サイト会員
Shenzhen Guangdong China
住所：
部屋403のブロックAのHuafeng SOHOの創造的な世界のHangchengの工業地帯のQianjinの第2道、Xixiang Baoanシンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 27 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
4 層 BGA 堅い FR4 PCB、盲目穴のサーキット ボードの製作
速い細部:
| 表面: 無鉛 HASL | 層数: 4 |
| 特別な技術: 盲目穴 | 穴: PTH |
| 起源: 中国 | モデル: XCEF |
指定
PCB のタイプ: | 多層 PCB |
層: | 4 つの層 |
分。線幅/スペース: | 3mil/3mil |
Min.直径によって: | 0.3mm |
終わりの厚さ: | 0.2mm |
表面の終わり: | ENIG |
サイズ: | 10*9MM |
材料: | fr4 |
色: | 青い |
適用: | テレコミュニケーション |
変数
| プロフィールの許容 | ±0.10mm （4mil） | ||||||||
| 板 bend&warp | ≤0.7% | ||||||||
| 絶縁抵抗 | >1012Ωnormal | ||||||||
| によ穴の抵抗 | <300Ωnormal | ||||||||
| 電気強さ | >1.3kv/mm | ||||||||
| 現在の故障 | 10A | ||||||||
| 皮強さ | 1.4N/mm | ||||||||
| Soldmask の regidity | >6H | ||||||||
| 熱圧力 | 288℃20Sec | ||||||||
| テストの電圧 | 50-300v | ||||||||
| 分によって埋められるブラインドを経て | 0.2mm （8mil） | ||||||||
| 外のたる製造人の厚さ | 1oz-5oz | ||||||||
| 内部のたる製造人の厚さ | 1/2 oz4oz | ||||||||
| アスペクト レシオ | 8:1 | ||||||||
| SMT 最低の緑オイルの幅 | 0.08mm | ||||||||
| 最低の緑オイルの開いているウィンドウ | 0.05mm | ||||||||
| 絶縁材の層の厚さ | 0.075mm-5mm | ||||||||
| 開き | 0.2mm-0.6mm | ||||||||
| 特別な技術 | Inpedance は、を経て、厚い金埋められて、aluminumPCB 盲目になります | ||||||||
| 表面の終わり | 、液浸の金無鉛、HASL 液浸の錫、液浸の銀、ENIG の青い接着剤、金張り | ||||||||
高周波 PCB は導入します:
| モデル | 変数 | 厚さ（mm） | 誘電率（ER） |
| F4B | F4B | 0.38 | 2.2 |
| F4B | 0.55 | 2.23 | |
| F4B | 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 | 2.65 | |
| F4Bk | 0.8、1.5 | 2.65 | |
| F4B | 0.8 | 3.5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2.2 | |
| ロジャース | RO5880 | 0.254 0.508 0.762 | 2.20 ± 0.02 |
| RO4350 | 0.254 0.508、0.8、1.524 | 3.5 | |
| RO4003 | 0.508 | 3.38 | |
| TACONIC | TLF-35 | 0.8 | 3.5 |
| TLA-6 | 0.254、0.8、1,1.5、 | 2.65 | |
| TLX-8 | 0.254、0.8、1,1.6 | 2.55 | |
| RF-60A | 0.64 | 6.15 | |
| TLY-5 | 0.254、0.508、0.8 | 2.2 | |
| TLC-32 | 0.8、1.5、3 | 3.2 | |
| TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
| アルロン | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
| MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
| AD0300C | 0.8 | 3 | |
| AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
| AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
| DLC220 | 1 | 2.2 |
記述:
誘電材料は電気の悪いコンダクターの、ので絶縁層 PCB の蓄積で使用されてであり物質。
磁器、雲母、ガラス、プラスチックおよびある金属酸化物はよい誘電体です。
より低い誘電性損失、（エネルギーの割合熱として失われる）より有効誘電材料。
誘電材料を渡る電圧が余りに大きくなれば-すなわち、静電気分野が余りに強くなれば -- 材料は突然流れを行ない始めます。
この現象は絶縁破壊と呼ばれます。
私達の高密度サーキット
ボードに半導体の試験装置、防衛を含むがそれに限定されず多数の企業の適用を運転するために機能を押す技術が医学および宇宙航空あります。
4 層 BGA 堅い FR4 PCB、盲目穴のサーキット ボードの製作
お問い合わせカート
0