Fr4 インピーダンス制御を用いる高速多層 HDI PCB 板製作
型式番号:XCER
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T ・ T、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力:1、000、000 PCS/週
受渡し時間:5-10 日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
部屋403のブロックAのHuafeng SOHOの創造的な世界のHangchengの工業地帯のQianjinの第2道、Xixiang Baoanシンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 27 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
Fr4 インピーダンス制御を用いる高速多層 HDI PCB 板製作
指定
PCB のタイプ: | FR4 PCB |
層: | 4 つの層 |
分。線幅/スペース: | 8milmil/8mil |
Min.直径によって: | 0.3mm |
終わりの厚さ: | 20mil |
表面の終わり: | ENIG |
サイズ: | 3*6MM |
材料: | KB FR4 |
色: | 緑 |
適用: | 航空 |
高周波 PCB は導入します:
| モデル | 変数 | 厚さ（mm） | 誘電率（ER） |
| F4B | F4B | 0.38 | 2.2 |
| F4B | 0.55 | 2.23 | |
| F4B | 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 | 2.65 | |
| F4Bk | 0.8、1.5 | 2.65 | |
| F4B | 0.8 | 3.5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2.2 | |
| ロジャース | RO5880 | 0.254 0.508 0.762 | 2.20 ± 0.02 |
| RO4350 | 0.254 0.508、0.8、1.524 | 3.5 | |
| RO4003 | 0.508 | 3.38 | |
| TACONIC | TLF-35 | 0.8 | 3.5 |
| TLA-6 | 0.254、0.8、1,1.5、 | 2.65 | |
| TLX-8 | 0.254、0.8、1,1.6 | 2.55 | |
| RF-60A | 0.64 | 6.15 | |
| TLY-5 | 0.254、0.508、0.8 | 2.2 | |
| TLC-32 | 0.8、1.5、3 | 3.2 | |
| TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
| アルロン | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
| MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
| AD0300C | 0.8 | 3 | |
| AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
| AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
| DLC220 | 1 | 2.2 |
変数
| プロフィールの許容 | ±0.10mm （4mil） | ||||||||
| 板 bend&warp | ≤0.7% | ||||||||
| 絶縁抵抗 | >1012Ωnormal | ||||||||
| によ穴の抵抗 | <300Ωnormal | ||||||||
| 電気強さ | >1.3kv/mm | ||||||||
| 現在の故障 | 10A | ||||||||
| 皮強さ | 1.4N/mm | ||||||||
| Soldmask の regidity | >6H | ||||||||
| 熱圧力 | 288℃20Sec | ||||||||
| テストの電圧 | 50-300v | ||||||||
| 分によって埋められるブラインドを経て | 0.2mm （8mil） | ||||||||
| 外のたる製造人の厚さ | 1oz-5oz | ||||||||
| 内部のたる製造人の厚さ | 1/2 oz4oz | ||||||||
| アスペクト レシオ | 8:1 | ||||||||
| SMT 最低の緑オイルの幅 | 0.08mm | ||||||||
| 最低の緑オイルの開いているウィンドウ | 0.05mm | ||||||||
| 絶縁材の層の厚さ | 0.075mm-5mm | ||||||||
| 開き | 0.2mm-0.6mm | ||||||||
| 特別な技術 | Inpedance は、を経て、厚い金埋められて、aluminumPCB 盲目になります | ||||||||
| 表面の終わり | 、液浸の金無鉛、HASL 液浸の錫、液浸の銀、ENIG の青い接着剤、金張り | ||||||||
記述:
多層 PCB がプリント基板を示す FR4 に 4L、6L、8L、10L、12L、等のような 2 つ以上の銅の層が、あります。
改良する技術として人々は同じ板にますます銅の層を置くことができます。 現在、私達は 20L-32L FR4 PCB
を作り出してもいいです。
この構造によって、エンジニアは、部品アセンブリのために保護する EMI
のために、移る信号の力のための層のような別の目的のための異なった層に等跡を、置くことができます。
を経てかブラインドを避けるためにはを経て埋められた余りにも多くの層多層 PCB で設計されます。 板のために正常な Tg FR4 より
8 つ以上の層は、高い Tg FR4 材料普及しています。
より多くの層それはあります、より複雑及び困難製造業はあり、より高い費用はあります。 多層 PCB の調達期間は常態 1
と異なっています、連絡します正確な調達期間の間私達に。
Fr4 インピーダンス制御を用いる高速多層 HDI PCB 板製作
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