4 層のアンテナの露出の金が付いている半分の穴の Bluetooth モジュール Fr4 のサーキット ボード

型式番号:XCEF-A
原産地:中国
最低順序量:1 pc
支払の言葉:ウェスタン・ユニオン、T/T
供給の能力:1000000pcs/M
受渡し時間:3-12 WDS
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Shenzhen Guangdong China
住所: 部屋403のブロックAのHuafeng SOHOの創造的な世界のHangchengの工業地帯のQianjinの第2道、Xixiang Baoanシンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

FR4 4 つの層のアンテナの露出の金が付いている半分の Bluetooth モジュール

 

 

層: 4材料: FR4
銅 THK: 1OZ板 THK: 0.8mm
終わり: ENIG起源: 中国

 

Bluetooth モジュールは、短い間隔の無線コミュニケーションのための統合された Bluetooth PCB 板です、Bluetooth のデータ モジュールは機能および Bluetooth の声モジュールに分けられます。

 

1記述PCB の指定
2材料FR-4/HTG150-180 FR4/CEM 1/CEM 3/Aluminum
31-20
4板厚さ0.2mm- 4.0mm
5板厚さの許容+/-10%
6銅の厚さ 17.5um-175um (0.5oz-5oz)
7最低の跡の幅0.15mm
8最低スペース幅0.15mm
9最低の訓練 Dia0.2mm
10PTH の銅の厚さ0.4-2mil (10-50um)
11エッチングの許容±1mil (±25um)
12V カットの角度25°、30°、45°、60°
13ラインの真珠の強さ≥ 6lb/in (≥ 107g/mm)
14インピーダンス制御および許容50Ω±10%
15Twist&Wrap≤ 0.5%
16Soldermask、緑、赤い、青い、白い、黄色黒い
17表面の終わり/めっきHASL/無鉛 HASL/OSP/Gold のめっき/液浸 Gold/ENIG
18証明書ROSH. ISO9001 の UL の証明書
19ファイルProtel 99se/P-CAD/Autocad/Cam350
20内部のパッキング真空のパッキング、ポリ袋
21外のパッキング標準的なカートンのパッキング

 

 

 

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4 層のアンテナの露出の金が付いている半分の穴の Bluetooth モジュール Fr4 のサーキット ボード

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