HDI の二重味方されたプリント基板のロジャース ENIG の高密度結合 PCB 板
型式番号:XCED
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T ・ T、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力:1、000、000 PCS/週
受渡し時間:5-10 日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
部屋403のブロックAのHuafeng SOHOの創造的な世界のHangchengの工業地帯のQianjinの第2道、Xixiang Baoanシンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 27 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
HDI の二重味方されたプリント基板のロジャース ENIG の高密度結合 PCB 板
記述
- 単一の、二重味方された及び多層 PTFE PCB
- 精密ポケット機械化
- 脱熱器技術
- 薄い誘電性のフィルム
- タイプのワイヤー bondable 終わり
- 終了するアセンブリのために機械で造る社内めっきおよび精密
- アルミニウム合成物: アメリカ標準的な回路は装置を発生させるさまざまな熱のための（CTE）熱膨張率に一致させるために独特なアルミニウム複合材料との PCBs を作ります。 これらの材料は製陶術、トランジスター パッケージおよび PCBs の CTE に一致できます。 これは設計のより大きい柔軟性を軽量材料を使用し、挑戦の環境要求事項を満たす与えます。
- 前担保付きおよび後担保付き材料
- 金属はアルミニウム、銅、黄銅、アルミニウム合成物を含んでいます
- 熱的にそして電気で伝導性および非導電専有および商用化された接着剤は積層物を結びました
- PTFE に穴の機能の金属のキャリアを通ってめっきされる
変数:
層 | 1 つから 28 の層 |
物質的なタイプ | FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、ロジャース放します |
板厚さ | 0.21mm から 7.0mm |
銅の厚さ | 0.5 OZ から 7.0 OZ |
穴の銅の厚さ | >25.0 um （>1mil） |
サイズ | 最高。 板サイズ: 23 × 25 （580mm×900mm） |
Min.あけられた穴のサイズ: 3mil （0.075mm） | |
Min.線幅: 3mil （0.075mm） | |
Min.行送り: 3mil （0.075mm） | |
表面の仕上げ | 、HAL 無鉛の HASL/HASL 化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSP の金張り |
許容
| 形の許容: ±0.13 |
穴の許容: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 | |
証明書 | UL、ISO 9001、ISO 14001 |
特別な条件 | 埋められた盲目 vias+controlled のインピーダンス +BGA |
側面図を描くこと | 、斜角が付く V-CUT 導く打つこと |
各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトに OEM サービスを提供します。 | |
HDI の二重味方されたプリント基板のロジャース ENIG の高密度結合 PCB 板
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