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インピーダンス管理された二重味方された PCB 良質 LED の塗布
記述:
項目 | 機能 | |
1.Material | FR4 | |
2.Layers | 1-28 | |
3.Finised の内部/外の銅の厚さ | 1-6OZ | |
4.Finished 板厚さ | 0.2-7.0mm | |
許容 | 板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1 板 thickness>2.0mm: +/-8% | |
5.Max パネルのサイズ | ≤2sidesPCB: 600*1500mm 多層 PCB: 500*1200mm | |
6.Min コンダクターの線幅/間隔 | 内部の層: ≥3/3mil 外の層: ≥3.5/3.5mil | |
7.Min 穴のサイズ | 機械穴: 0.15mm レーザーの穴: 0.1mm | |
鋭い精密: 最初訓練 | 最初訓練: 1mil 第 2 訓練: 4mil | |
8.Warpage | 板 thickness≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7% 板 thickness≥2.5mm: β≤0.5% | |
9.Controlled インピーダンス | +/-5% | |
10. アスペクト レシオ | 15:1 | |
11.Min 溶接リング | 4mil | |
12.Min はんだのマスク橋 | ≥0.08mm | |
13.Plugging vias の機能 | 0.2-0.8mm | |
14. 穴の許容 | PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil | |
15.Outline プロフィール | 敗走 V カットの橋スタンプの穴 | |
16.Surface 処置 | OSP: 0.5-0.5um HASL: 2-40um 無鉛 HASL: 2-40um ENIG: Au 1-10U " ENEPIG: PB 2-5U " Au 1-8U " 液浸の錫: 0.8-1.2um 液浸の銀: 0.1-1.2um Peelable の青のマスク カーボン インク 金張り: Au 1-150U " | |
17. E テストのパスのパーセント | はじめて 97% のパス、+/-2% (許容) | |
FQC 物理的な実験室: 信頼度試験 | ||
18.Certificate | ROHS UL: E327776 ISO9001: 2008 年の IPC SGS | |
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私達の装置 | ||
1.Drilling 研修会 | 鋭い機械の 4 つの穴あけ工具: 4 セット 鋭い機械の 2 つの穴あけ工具: 2 セット | |
2. 写真の計画の研修会 | イスラエル共和国「ORBOTECH」の写真の作図装置 | |
3.AOI | AOI 機械 | |
4.IPQC | 「オックスフォード」の CMI 700 銅の厚さのテスター | |
5.Impedance テスト | 米国「Tektronix」DSA 8200 のインピーダンス テスター | |
6.Outline 研修会 | CNC の旅程機械: 7 セット 角度切断機械 V カットの機械 | |
7.Testing 研修会 | X-600 を越えて下さい: 2sets WTD FT-2808: 5sets WTD HV300: 1set | |
8.X 光線 | レントゲン撮影機 |