電気隔熱 シリコンパッド 熱隙埋め込み 厚さ 0.5〜5.0mm ラップトップ デスクトップ GPU コンピュータ用 熱パッド

電気絶縁シリコンパッド 熱ギャップフィラー 厚さ0.5～5.0mm サーマルパッド ラップトップ デスクトップ GPU コンピューター用

製品の説明

TIF100-10-02F シリーズ 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。それらの柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面を覆うのに適しています。熱は、発熱体から金属ハウジングまたは放熱板、さらにはPCB全体に伝達され、発熱電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。

特徴

> 優れた熱伝導率：1.0W/mK

> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能

> 簡単なリリース構造
> 電気的に絶縁
> 高い耐久性

アプリケーション

> ラジエーターの放熱構造

> 電気通信機器

> 自動車エレクトロニクス

> 電気自動車用バッテリーパック

> LED TV およびランプ

> 電気通信ハードウェア

> ハンドヘルドポータブル電子機器

> 半導体自動試験装置 (ATE)

> CPU

> ディスプレイカード
> マザーボード
> ノートブック

製品仕様

製品の厚さ：0.020インチ～0.200インチ (0.5mm～5.0mm)

製品サイズ：8インチ x 16インチ (203mm x 406mm)
個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。

梱包の詳細とリードタイム

サーマルパッドの梱包

1. PET フィルムまたはフォームで保護

2. 各層を分離するために紙カードを使用

3. 輸出用カートン内側と外側

4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ

リードタイム :数量(個):5000

推定時間(日): 交渉中

会社概要

幅広い品揃え、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitek 熱伝導性インターフェース材料 は、マザーボード、VGA カード、ノートブック、DDR&DDR2 製品、CD-ROM、LCD TV、PDP 製品、サーバー電源製品、ダウンランプ、スポットライト、街路灯、昼光ランプ、LED サーバー電源製品などに幅広く使用されています。

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

当社のサービス

オンラインサービス：12時間、お問い合わせは最速で回答します。

営業時間：午前8時～午後5時30分、月曜日～土曜日 (UTC+8)。

十分な訓練を受けた経験豊富なスタッフが、もちろん英語ですべてのお問い合わせにお答えします。

標準的な輸出用カートンまたはお客様の情報でマークまたはカスタマイズ。

無料サンプルを提供

アフターサービス：当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品がうまく機能しない場合は、証拠をご提示ください。

対応させていただきますので、ご満足いただける解決策をご提示いたします。

東莞市紫泰克電子材料科技有限公司 は、使用時に過剰な熱を発生し、高性能に影響を与える機器製品に対して製品ソリューションを提供しています。さらに、熱対策製品は、ある程度冷却を維持するために熱を制御および管理できます。

Ziitek D-U-N-S® 番号: 656191068