8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール
モデル番号:TIF7140RUSシリーズ
産地:中国
最低注文量:1000個
供給能力:10000/日
配達時間:3〜5日
パッケージの詳細:1000個/袋
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
江戸路12号 河合町523460 ドングアン市
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール
シーテック TIFTM7140RUSは,シリコンベースの熱伝導性ギャップパッドである. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスを可能にします. この製品は低硬度で適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます.
特徴:
> 熱伝導性が良い:8.5W/MK
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
> UL認定
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> 熱管熱溶液
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> パワーボックスモニタリング
> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> 防雨LED電源
| TIF の典型的な特性TM7140RUSシリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.2g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 3.5mmT | ASTM D374 |
| 硬さ (厚さ<1.0mm) | 20 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >3500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 5.1~6.1MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 8.5W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
標準シートサイズ:
8インチ×16インチ 203mm×406mm
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
会社プロフィール
幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで,Ziitekの熱伝導インターフェース材料は,メインストーブ,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM についてLCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,デイライトランプ,LEDサーバーパワー製品など
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか
A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.
8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール
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