6.0W 高性能セルフアデシブ 熱隙埋め込みパッド LED CPU GPU EV バッテリーのための熱伝導性シリコンパッド
モデル番号:TIF100C 6050-11
産地:中国
配達時間:3〜5日
キーワード:熱ギャップフィルター
熱conductivity& Compostion:6.0W/m-K
硬さ:50海岸00
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
江戸路12号 河合町523460 ドングアン市
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
6.0W 高性能セルフアデシブ 熱隙埋め込みパッド LED CPU GPU EV バッテリーのための熱伝導性シリコンパッド
TS-TIF®100C 6050-11シリーズは,熱を生成するコンポーネントと液体冷却プレートまたは金属ベースとの間の隙間を埋めるように設計されたシリコンベースの熱材料です.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です優れた熱伝導性を有し,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱分散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.
特徴:
>優れた熱伝導性6.0W/mK
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 圧縮性が高く,柔らかく,弾性がある
>様々な厚さで入手可能
>良好な化学的安定性
応用:
>CPU,GPUプロセッサ,その他のチップセット
>高性能コンピューティング (HPC)
>工業機器
>ネットワーク通信装置
>新エネルギー自動車
| TS-TIF の典型的な特性®100C6050-11シリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.3g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬さ (厚さ<1.0mm) | 50 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 7.0MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 6.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
製品仕様
製品厚さ:0.012" (0.30mm) -0.200" (5.00mm)
製品厚さ:0.012" (0.30mm) -0.200" (5.00mm)
製品サイズ:8"x16" ((203mm x406mm)
カスタム切断形状と厚さは利用できます.詳細については,私たちと連絡してください.
温かい乾燥した場所に保管し,火や日光から遠ざけます.
カスタム切断形状と厚さは利用できます.詳細については,私たちと連絡してください.
温かい乾燥した場所に保管し,火や日光から遠ざけます.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
会社プロフィール
ドングアン Ziitek電子材料技術株式会社 2006年に設立されました. 研究,開発に特化したハイテク企業です.熱インターフェース材料の生産と販売主に熱を導いた接着料,低溶融点熱インターフェース材料,熱を導いた隔熱器,熱を導いた粘着テープ,熱を伝達するインターフェースパッドと熱を伝達する油脂"品質によって生存,品質によって開発"のビジネス哲学を堅持しています厳格な精神で,新旧の顧客に最高の品質で,最も効率的で最高のサービスを提供し続けます.プラグマティズムとイノベーション
独立研究開発チーム
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