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バッテリーとヒートシンクソリューションのための柔軟な熱隙埋め込みパッド
TS-TIF®100C 6530-11シリーズは,熱を生成する部品と液体冷却プレートまたは金属ベースとの間の隙間を埋めるように設計されたシリコンベースの熱材料です.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です優れた熱伝導性を有し,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱分散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.
特徴:
>優れた熱伝導力6.5W/mK
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 圧縮性が高く,柔らかく,弾性がある
>様々な厚さで入手可能
>良好な化学的安定性
応用:
>CPU,GPUプロセッサ,その他のチップセット
>高性能コンピューティング (HPC)
>工業機器
>ネットワーク通信装置
>新エネルギー自動車
TS-TIF の典型的な特性®100C 8045-11シリーズ | ||
色 | グレー | 視覚 |
建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
特殊重力 | 3.4g/cc | ASTM D297 |
厚さ | 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
硬さ (厚さ<1.0mm) | 30 (海岸 00) | ASTM 2240 |
連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
ダイレクトリ常数 | 7.0MHz | ASTM D150 |
容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
熱伝導性 | 6.5W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
ツイテック文化
品質:
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効果性:
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サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
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販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.