1.25W/mK シリコンGPUノートパソコン 熱伝導性シリコン 暖房 熱パッド

モデル番号:TIFTM200-02E
産地:中国
最低注文量:1000個
供給能力:100000個/日
配達時間:3-5 営業日
パッケージの詳細:1000個/袋
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: ビルB8 工業区II 静岡市ヘンリ町523460
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
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製品詳細

1.25W/mK シリコンGPUノートパソコン 熱伝導性シリコン 暖房 熱パッド

 

TIFTM200-02Eシリーズシリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効ですほら

 

特徴

> 熱伝導性が良い
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない


申請

> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック

 

 

TIF200-02Eシリーズの典型的な特性
グレー / ホワイト視覚
建設用補強用輸送機セラミックで満たされたシリコンエラストーマーほら ほら
熱伝導性1.25 W/mKASTM D5470
硬さ35 岸上 00ASTM 2240
特殊重力2.2g/ccASTM D297
厚さ範囲0.020-"0.200" (0.5mm-5.0mm)ASTM D374
ダイレクトリック断熱電圧 (T= 1mm以上)>5500 VACASTM D149
ダイレクトリ常数4.0MHzASTM D150
容積抵抗性1.0X1012 オムメートルASTM D257
連続使用温度40〜160 °Cほら ほら
排出ガス (TML)0.35%ASTM E595
燃焼率94 V0UL E331100

 

製品の厚さ

0.010インチから0.200インチ (0.5mmから5.0mm)

 

製品サイズ

8インチ×16インチ×203mm×406mm
個々の切断形や 厚さも提供できます

確認するには,私達に連絡してください

 

圧迫感のある接着剤:
片側には"A1"の付属文字が付いてあります
"A2"の付属文字の 双面貼り紙を要望します

 

強化:
TIFTMシリーズのシートタイプは,ガラス繊維強化で追加できます.


梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

会社プロフィール

 

幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.

 

ツイテック文化

 

品質:

最初から上手くやれ 完全品質コントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

 

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL

China 1.25W/mK シリコンGPUノートパソコン 熱伝導性シリコン 暖房 熱パッド supplier

1.25W/mK シリコンGPUノートパソコン 熱伝導性シリコン 暖房 熱パッド

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