熱伝導性 1 部品 シリコン接着剤 室温固化と -60~250C 動作温度
モデル番号:TIS580-12
産地:中国
最低注文量:25PC
供給能力:1000pc/day
配達時間:2~3 営業日
パッケージの詳細:300ml/1PC
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
ビルB8 工業区II 静岡市ヘンリ町523460
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製品詳細
会社概要
製品詳細
1つのコンポーネント デール アルコール化 室温固化 熱伝導性シリコン接着剤
TISTM580-12シリーズ熱伝導性のあるシリコン接着剤です. 熱伝導性も良し,電子部品への接着性も良いです.高硬度エラストーマーに固めることができます熱源,シンク,マザーボード,金属コーティングの間の熱伝達は効果的になります.
TISTM580-12シリーズ高熱伝導性があり 絶好の電熱隔離性があり 使い物として準備されています
TISTM580-12シリーズ銅,アルミニウム,ステンレス鋼などに優れた粘着性があります.これはデールアルコール化システムなので,特に金属表面を腐食しません.
TIS580-12 シリーズ データシート-(E) -REV01.pdf
特徴
良い熱伝導性: 1.2W/mK
良い操縦能力と良い粘着力
低収縮
粘度が低いため,表面に空白がなくなり
溶剤耐性,水耐性
労働寿命が長くなる
熱ショック耐性
適用する
主に熱伝導性パスタとパッドの代替に使われています
現在LEDアルミニウムマザーボードとヒートシンク間の隙間を埋める粘着剤や熱伝導に使われています高功率電気モジュールと散熱器フィンやスクリューの固定などの伝統的な方法は,TIS580-13の適用によって置き換えることができ,その結果,より信頼性の高いギャップを埋める熱伝導,手作業が簡素化され,コスト効率が向上します.
携帯コンピュータ,マイクロプロセッサ,高電力LED,内部ストレージモジュール,キャッシュ,統合回路,DC/AC翻訳機,IGBTおよび他の電源モジュール半導体,リレースイッチ,直線器,トランスフォーマー
| TIS の典型的な値TM580〜12 | ||
| 外見 | 白いパスタ | 試験方法 |
| 密度 (g/cm)325°C) | 1.2 | ASTM D297 |
| タックフリー時間 ((min,25°C) | ≤20 | オーケストラ |
| 固体型 (組成物1) | デールアルコール | オーケストラ |
| 粘度@25°C ブルックフィールド (不固) | 5000cps | ASTM D1084 |
| 総固化時間 ((d, 25°C) | 3から7 | オーケストラ |
| 伸縮 (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| 硬さ (岸 A) | 25 | ASTM D2240 |
| ラップシア強度 (MPa) | ≥20 | ASTM D1876 |
| 剥離強度 (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| 動作温度 ((°C) | -60×250 | オーケストラ |
| 容積抵抗性 (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 介電強度 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| ダイレクトリック常数 (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 熱伝導力 W/m·K | 1.2 | ASTM D5470 |
| 炎阻害性 | UL94 V-0 | E331100 |
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
よくある質問
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?
A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.
熱伝導性 1 部品 シリコン接着剤 室温固化と -60~250C 動作温度
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