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段階変化材料のCPU冷却
TICTM810Pシリーズ低溶融点熱接口材料である.50°Cで,TICTM800Pシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の顕微鏡上の不規則を埋める熱抵抗を減少させる
TICTM810Pシリーズ室温で柔軟な固体で,熱性能を低下させる強化部品なしで自由立っています.
TICTM810Pシリーズ1000時間@130°C,または -25°Cから125°Cまでの500サイクル後,熱性能が低下しない.材料は柔らかくなり,状態を完全に変化させないため,動作温度では最小限の移動 (ポンプアウト) が起こります..
特徴
> 高熱伝導性を持つ高度な適合性のある表面特性
> 高熱伝導性と高介電強度
> 高電圧隔離で低熱抵抗
> 裂け目や刺傷に耐える
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TICTM800Pシリーズの典型的な特性 | ||||
製品名 | TICTM805P | TICTM806P | TICTM810P | 試験方法 |
色 | ピンク | 視覚 | ||
厚さ | 0.005"/0.126mm | 0.008"/0.203mm | 0.010"/0.245mm | ほら |
厚さの許容度 | ±0.0008"/±0.0019mm | ±0.0008"/±0.0019mm | ±0.0012"/±0.030mm | ほら |
特殊重力 | 2.2g/cc | ヘリウムパイクノメーター | ||
温度範囲 | -25〜125°C | ほら | ||
段階変化の柔らかい温度 | 50°Cから60°C | ほら | ||
熱伝導性 | 0.95W/mK | ASTM D5470 | ||
熱阻力@50psi | 0.24°C-in2/W 0.15°C-cm2W | 0.053°C-in2/W 0.34°C-cm2W | 0.080°C-in2/W 0.52°C-cm2W | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.005"<0.127mm)0.008" ((0.203mm),0.010" ((0.254mm) について
代替厚さの確認のために私達に連絡してください.
標準サイズ:
10*16*254mm*406mm, 16*400*406mm*121.92M
TICTM800Pシリーズは,白いリリース紙と底面包みで提供されています.
TICTM800Pシリーズは,キスカット,拡張プルタブレイナー,または個々のダイカット形式で提供されています.
圧迫感のある接着剤:
プレッシャー感受性接着剤は,TICTM800Pシリーズ製品には適用されません.
強化:
補強は必要ない.
梱包の詳細と配送時間
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4顧客の要求に応える
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
工場プロフィール
Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?
A: はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます