3.2 W/Mk 熱間隔パッド 高いタック表面 ノートPCの接触抵抗を減少させる
モデル番号:TIF1140-32-05US
産地:中国
最低注文量:1000PCS
供給能力:100000pcs/day
配達時間:3~5 営業日
パッケージの詳細:1000pcs/bag
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
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ビルB8 工業区II 静岡市ヘンリ町523460
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製品詳細
会社概要
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3.2 W/mK 高タック表面 接触抵抗を減らす ノートPC用の熱パッド
についてTIF1140-32-05US使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
TIF100-32-05US-シリーズ-データシート-REV02.pdf
特徴
> 熱伝導性が良い:3.2 W/mK
>厚さ:3.5mmT
>硬さ:20 岸 00
>色:青
>複雑な部品の形容性
>優れた熱性能
>高い接着面は接触抵抗を軽減します
申請
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
典型的な特性TIF1140-32-05US シリーズ | ||||
色 | 青い | 視覚 | 複合材の厚さ | 熱阻力@10psi (°C-in2/W) |
建設業 構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.16 |
20mils / 0.508 mm | 0.20 | |||
固有重量 | 3.0g/cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762mm | 0.31 |
40mils / 1,016 mm | 0.36 | |||
| 厚さ | 3.5mmT | *** | 50mils / 1.270mm | 0.42 |
60mils / 1.524mm | 0.48 | |||
硬さ | 20 岸上 00 | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm について | 0.53 |
80mils / 2,032 mm | 0.63 | |||
| 排出ガス (TML) | 0.35% | ASTM E595 | 90mils / 2.286 mm について | 0.73 |
100mils / 2.540 mm | 0.81 | |||
連続使用 Temp | -40〜160°C | *** | 110mils / 2.794 mm について | 0.86 |
120mils / 3,048 mm | 0.93 | |||
ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm | 1.00 |
140mils /3.556 mm について | 1.08 | |||
ダイレクトリ常数 | 4.0 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810mm | 1.13 |
160mils / 4,064 mm | 1.20 | |||
容積抵抗性 | 1.0X1012 オム・センチメートル | ASTM D257 | 170mils / 4,318 mm | 1.24 |
180mils / 4.572mm | 1.32 | |||
消防基準 | 94 V0 | 相当 UL | 190mils / 4.826 mm について | 1.41 |
200mils / 5.080mm | 1.52 | |||
熱伝導性 | 3.2 W/m-K | ASTM D5470 | 視力 l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
会社プロフィール
Ziitek 会社は製造者熱伝導性の高い隙間補填剤,低溶融点熱接口材料,熱伝導性の高い隔熱剤,熱伝導性の高いテープ電気と熱を伝導するインターフェイスパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック シリコンゴム シリコン泡十分に装備された試験装置と 強力な技術部隊を備えています
認証:
ISO9001:2015
ISO14001:2004 について IATF16949:2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
Q: 注文されたサンプルをどのように要求しますか?
A: サンプルを依頼するには,ウェブサイトでメッセージを残すか,メールを送信して連絡するか,電話してください.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
3.2 W/Mk 熱間隔パッド 高いタック表面 ノートPCの接触抵抗を減少させる
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