高効率熱伝導性 熱伝導性 シリコンパッド ラップトップ用 グラフィックカード用 CPU GPU

型式番号:TIF180-02F
原産地:中国
最低順序量:1000pcs
支払の言葉:T/T
供給の能力:100000pcs/day
受渡し時間:3-5日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: ビルB8 工業区II 静岡市ヘンリ町523460
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製品詳細

高効率熱伝導性 熱伝導性 シリコンパッド ラップトップ用 グラフィックカード用 CPU GPU

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,研究開発と生産会社です,私たちは多くの生産ラインと熱伝導材料の加工技術を持っています,先進的な生産設備と最適化されたプロセスを持っています異なる用途のための様々な熱ソリューションを提供することができます.
 
TIF180-02Fシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と散熱フィンの間の空気の隙間や金属ベースを埋めるために使用されます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに適しています.熱は,暖房要素から金属のハウジングまたは散布プレート,またはすべてのPCBに転送することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させる.


特徴:
> 良い熱伝導性: 1.5 W/mK

> 自然に粘着性があり,さらに粘着剤を塗らない
> 低ストレスのアプリケーションのために柔らかく圧縮可能
> 厚さも異なります

 

適用する

> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器

 

        

 
TIF180-02Fシリーズの典型的な特性
 

グレー

視覚複合材の厚さ熱阻力
@10psi
(°C-in2/W)
建設業
構成
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
***10mils / 0.254 mm

0.48

20mils / 0.508 mm

0.56

特殊重力

2.3g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762mm

0.71

40mils / 1,016 mm

0.80

熱容量

1l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270mm

0.91

60mils / 1.524mm

0.94

硬さ
60 岸上 00ASTM 2240

70mils / 1.778 mm について

1.05

80mils / 2,032 mm

1.15

張力強度
 

40psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm について

1.25

100mils / 2.540 mm

1.34

連続使用 Temp
-40〜160°C

***

110mils / 2.794 mm について

1.43

120mils / 3,048 mm

1.52

ダイレクトリック断裂電圧
>5500 VACASTM D149

130mils / 3.302mm

1.63

140mils / 3.556 mm について

1.71

ダイレクトリ常数
4.5 MHzASTM D150

150mils / 3.810mm

1.81

160mils / 4,064 mm

1.89
容積抵抗性
1.0X1012 オムメートルASTM D257

170mils / 4,318 mm

1.98

180mils / 4.572mm

2.07

消防基準
94 V0

相当 UL

190mils / 4.826 mm について

2.14

200mils / 5.080mm

2.22

熱伝導性
1.5 W/m-KASTM D5470視力 l/ ASTM D751ASTM D5470


製品の厚さ:

0.020インチから0.200インチ (0.5mmから5.0mm)

 

製品サイズ:

8インチ×16インチ×203mm×406mm

個々の切断形状やカスタム厚さも供給できます.

確認するには,私達に連絡してください

 


圧迫感のある接着剤:                     
片側には"A1"の付属文字が付いてあります
"A2"の付属文字の 双面貼り紙を要望します

強化:                     
TIFTMシリーズのシートタイプは,ガラス繊維強化で追加できます.
 

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL

 

独立研究開発チーム

 

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