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CPUの1つのl/gとの高い熱伝導性のシリコーンのセリウムの灰色- Kの熱容量
TIF100-15-11S熱的に伝導性インターフェイス材料は発熱体および熱放散のひれまたはメタル・ベース間の空隙をうめるために加えられます。柔軟性および伸縮性は非常に不均等な表面のコーティングに適するそれらを作ります。熱は別の要素また更に事実上熱発生の電子部品の効率そして寿命を高める全体のPCBからの金属ハウジングか消滅の版に送信できます。
特徴:
> よい熱伝導性: 1.5 W/mK
>自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要としません
>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性
>利用できる厚さを変えます
適用:
> フレームのシャーシへの冷却の部品
>高速大容量記憶装置ドライブ
> LCDの導つけられた青いの熱沈降ハウジング
> LED TVおよび導つけられたランプ
> RDRAMの記憶モジュール
>マイクロ ヒート パイプの上昇温暖気流の解決
>自動車のエンジンの制御装置
>テレコミュニケーション ハードウェア
>手持ち型の携帯用電子工学
>半導体によって自動化される試験装置(ATE)
TIF100-15-11Sシリーズの典型的な特性 | ||||
色 | 灰色 | 視覚 | 合成の厚さ | hermalImpedance @10psi (² /W) ℃で |
構造及び Compostion | 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム | *** | 10mils/0.254 mm | 0.36 |
20mils/0.508 mm | 0.41 | |||
比重 | 2.75 g/cc | ASTM D297 | 30mils/0.762 mm | 0.47 |
40mils/1.016 mm | 0.52 | |||
熱容量 | 1つのl /g-K | ASTM C351 | 50mils/1.270 mm | 0.58 |
60mils/1.524 mm | 0.65 | |||
硬度 | 45海岸00 | ASTM 2240 | 70mils/1.778 mm | 0.72 |
80mils/2.032 mm | 0.79 | |||
引張強さ | 45のpsi | ASTM D412 | 90mils/2.286 mm | 0.87 |
100mils/2.540 mm | 0.94 | |||
Continuosの使用臨時雇用者 | -50 200℃に | *** | 110mils/2.794 mm | 1.01 |
120mils/3.048 mm | 1.09 | |||
絶縁破壊の電圧 | >10000 VAC | ASTM D149 | 130mils/3.302mm | 1.17 |
140mils/3.556 mm | 1.24 | |||
比誘電率 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150mils/3.810 mm | 1.34 |
160mils/4.064 mm | 1.42 | |||
容積抵抗 | 7.8X10」電気抵抗計 | ASTM D257 | 170mils/4.318 mm | 1.50 |
180mils/4.572 mm | 1.60 | |||
火の評価 | 94 V0 | 同等のUL | 190mils/4.826 mm | 1.68 |
200mils/5.080 mm | 1.77 | |||
熱伝導性 | 1.5W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ASTM D751 | ASTM D5470 |