圧縮性CPUのシリコーンの熱伝導性のパッドTIF™500Sシリーズ、青5.5 MHzの比誘電率、3.0 W/mK 2.64 g/cc
型式番号:TIF™500S シリーズ
原産地:中国
最低順序量:1000pcs
供給の能力:100000pcs 日
受渡し時間:3-5 日
包装の細部:1000PCS/BAG
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
ビルB8 工業区II 静岡市ヘンリ町523460
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製品詳細
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高速大容量記憶装置ドライブ青のための圧縮性CPUの熱パッド5.5 MHzの比誘電率
TIF™500Sシリーズ熱的に伝導性インターフェイス材料は発熱体および熱放散のひれまたはメタル・ベース間の空隙をうめるために加えられる。柔軟性および伸縮性は非常に不均等な表面のコーティングに適するそれらを作る。熱は別の要素また更に事実上heat-generating電子部品の効率そして寿命を高める全体のPCBからの金属ハウジングか消滅の版に送信できる。
特徴
> よい熱伝導性: 3.0 W/mK
>自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要とする
>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性
>利用できる厚さを変える
適用
> フレームのシャーシへの冷却の部品
>高速大容量記憶装置ドライブ
> LCDの導つけられた青いで沈降ハウジングを熱しなさい
> LED TVおよび導つけられたランプ
> RDRAMの記憶モジュール
>マイクロ ヒート パイプの熱解決
>自動車のエンジンの制御装置
>テレコミュニケーション ハードウェア
>手持ち型の携帯用電子工学
>半導体によって自動化される試験装置（食べた）
TIF™500Sシリーズの典型的な特性 | ||||
色 | 青 | 視覚資料 | 合成の厚さ | hermalImpedance @10psi （² /W） ℃で |
構造及び Compostion | 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム | *** | 10mils/0.254 mm | 0.36 |
| 20mils/0.508 mm | 0.41 | |||
比重 | 2.64 g/cc | ASTM D297 | 30mils/0.762 mm | 0.47 |
40mils/1.016 mm | 0.52 | |||
熱容量 | 1つのl /g-K | ASTM C351 | 50mils/1.270 mm | 0.58 |
60mils/1.524 mm | 0.65 | |||
硬度 | 40海岸00 | ASTM 2240 | 70mils/1.778 mm | 0.72 |
80mils/2.032 mm | 0.79 | |||
引張強さ | 45のpsi | ASTM D412 | 90mils/2.286 mm | 0.87 |
100mils/2.540 mm | 0.94 | |||
Continuosは臨時雇用者を使用する | -50 200℃に | *** | 110mils/2.794 mm | 1.01 |
120mils/3.048 mm | 1.09 | |||
絶縁破壊の電圧 | >10000 VAC | ASTM D149 | 130mils/3.302mm | 1.17 |
140mils/3.556 mm | 1.24 | |||
比誘電率 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150mils/3.810 mm | 1.34 |
160mils/4.064 mm | 1.42 | |||
容積抵抗 | 7.8X10」電気抵抗計 | ASTM D257 | 170mils/4.318 mm | 1.50 |
180mils/4.572 mm | 1.60 | |||
火の評価 | 94 V0 | 同等のUL | 190mils/4.826 mm | 1.68 |
200mils/5.080 mm | 1.77 | |||
熱伝導性 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ASTM D751 | ASTM D5470 |
標準的な厚さ:
0.010" （0.25mm） 0.020" （0.51mm） 0.030" （0.76mm）
0.040" （1.02mm） 0.050" （1.27mm） 0.060" （1.52mm）
0.070" （1.78mm） 0.080" （2.03mm） 0.090" （2.29mm）
0.100" （2.54mm） 0.110" （2.79mm） 0.120" （3.05mm）
0.130" （3.30mm） 0.140" （3.56mm） 0.150" （3.81mm）
0.160" （4.06mm） 0.170" （4.32mm） 0.180" （4.57mm）
0.190" （4.83mm） 0.200" （5.08mm）
厚さを交互にするために工場に相談しなさい。
Peressureの敏感な接着剤:
「A1」接尾辞の1つの側面の要求接着剤。
「A2」接尾辞の二重側面の要求接着剤。
補強:TIF™シリーズ シートのタイプは補強されるガラス繊維によって加えることができる。
利点
Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。
彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい。
圧縮性CPUのシリコーンの熱伝導性のパッドTIF™500Sシリーズ、青5.5 MHzの比誘電率、3.0 W/mK 2.64 g/cc
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