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CVDの炭化ケイ素のための20khz回転式紡錘の超音波機械化の処理
技術的な変数:
プロダクト形: フライス盤のハンドル
共鳴ポイント広さ:10umまたは多く;
速度:3000のr/分またはより少し
一致用具:炭化物のエンド ミルの頭部Φ2-Φ13;ディスク カッターΦ50;
頻度 | 20 Khz/40Khz |
出力電力 | 500 W |
電圧 | 220ボルト |
スイッチ | ハンドルまたはフィート スイッチ |
力の調節 | ステップか連続的 |
働く時間制御方式 | 24時間 |
重量 | 30のKG |
適用 | 超音波訓練 |
発電機 | デジタル発電機 |
ケーブルの長さ | 5M |
超音波製粉:
超音波助けられた訓練は力(80%以上の頻繁の減少)およびあけられた穴の改善された質をあけることを減らされるを含んで慣習的な訓練と比較されたとき高周波(> 20のkHz)振動が軸方向の標準的な穴あけ工具の動きに重ねられる提供する最近開発された技術、利益を与えますです。超音波助けられた訓練はまた出入り口の薄片分離のサイズの、ない鋭い力の観察された減少を考慮する期待された割合の減少を達成します。慣習的な訓練のそれへの別の機械的処理は超音波助けられた訓練、例えば推圧およびトルクの負荷に加える動的か熱効果の薄片分離を運転するかもしれません。
このプロジェクトの目標は超音波助けられた訓練の間に薄片分離を達成し運転する、予言する能力の解析モデルそして数用具のですプロセスの機械理解を実行すること。これらが薄片分離を最小にし、超音波助けられた訓練誘発の損傷の雑種の接合箇所の性能を予測するために超音波助けられた訓練を高めるのにそれから使用することができます。
主義:
超音波機械化は設計された製陶術および進められた技術的な材料の機械化のための機能、質および材質の適合性の独特なブレンドを提供します。プロセスは表面下の損傷および熱影響を受けた地帯がほとんどない設計の品質の広い範囲に、および収穫の良質の部品合う多目的な、提供の柔軟性ではないです。これらの利点はそれに明日の先端技術を開発している科学者、エンジニアおよびデザイナーのための貴重な資源をします。
適用:
適用:
あき、切り分ける水晶、宝石、瑪瑙、ヒスイ、ガラス プロダクト、陶磁器の道具およびゲルマニウム、ケイ素、亜鉄酸塩および他の高い硬度材料。
FAQ:
1. Q:どのような用具のハンドルが鋭い機械のために一般的ですか。
A:R8ハンドル。
2. Q:何種類のulrasonic助けられた処理のためのハンドルか。
A:BT (上の狭い最下の広い);HSK (円柱);R8 (小さい円形の管)。