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ガラス/パンのための/光学材料製粉する/光学粉砕超音波粒子
技術的な変数:
プロダクト形:HSK63フライス盤のハンドル
共鳴ポイント広さ:10umまたは多く;
速度:3000のr/分またはより少なく
一致用具:炭化物のエンド ミルの頭部Φ2-Φ13;ディスク カッターΦ50;
力:500W
頻度 | 20 Khz/40Khz |
出力電力 | 500 W |
電圧 | 220ボルト |
スイッチ | ハンドルまたはフィート スイッチ |
力の調節 | ステップか連続的 |
働く時間制御方式 | 24時間 |
重量 | 30のKG |
適用 | 超音波訓練 |
発電機 | デジタル発電機 |
ケーブルの長さ | 5M |
超音波訓練:
超音波助けられた訓練は高周波(> 20のkHz)振動が減らされた訓練力(80%以上の頻繁の減少)を含む利点および慣習的な訓練と比較されたときドリル孔の改善された質を提供している軸方向の標準的な穴あけ工具の動きに重ねられるrecently-developed技術である。超音波助けられた訓練はまた出入り口の薄片分離のサイズの、ないあく力の観察された減少を考慮する期待された割合の減少を達成する。慣習的な訓練のそれへの別の機械的処理は超音波助けられた訓練、例えば推圧およびトルクの負荷に加える動的か熱効果の薄片分離を運転するかもしれない。
このプロジェクトの目標は超音波助けられた訓練の間に薄片分離を達成し運転する、予言する能力の解析モデルそして数用具のであるプロセスの機械理解を実行すること。これらが薄片分離を最小にし、超音波助けられた訓練誘発の損傷の雑種の接合箇所の性能を予測するために超音波助けられた訓練を高めるのにそれから使用することができる。
主義:
超音波訓練は従来とは違う、緩い研摩の機械化プロセスである。超音波は頻度高いHzより20,000の音波である。
超音波は機械の、電磁石および熱エネルギー源を使用して発生させることができる。それらはガス(を含む空気)、液体および固体で作り出すことができる。超音波訓練の過程において、材料は研摩の粒子とマイクロ欠けるか、または腐食によって取除かれる。
用具は約20のkHzの頻度の圧電気のトランスデューサーそして電気発振器によって振動する。用具はそれにより仕事表面を機械で造る仕事表面に、普通影響を与えるために用具と仕事の部分間のギャップの研摩の屑を、強制する。
より小さい屑のサイズ、用具から受け取る運動量少し。従って用具が下方に動き続けると同時により大きい屑の増加で急速に機能する力は屑の一部折られるかもしれない。最終的に、用具はサイズの殴打そして屑の端に最低ギャップが異なった範囲に用具および仕事表面に突き通るより大きい来る。
適用:
比較優位:
研修会:
支払: