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1.5Mロジックセル、1517 I/O、8.0GB/s、34Mb BRAM、5.5Mb UltraRAM、2.5D IC、100G Ethernetを搭載した高性能XCKU085 Kintex UltraScale FPGA
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特徴
1:高密度ロジック: 最大1,143k システムロジックセルを統合し、複雑なアルゴリズムとデータ処理のための膨大なプログラマブルリソースを提供します。
2:豊富なメモリ: 高速ブロックRAM34.5 Mb と分散RAM7.5 Mb を搭載し、効率的なオンチップデータバッファリングのために、52.2 Mb の高密度UltraRAMを補完しています。
3:高度な接続性: 最大16.3 Gb/s の速度に対応する64 個の高速トランシーバーを搭載し、100G Ethernet、Interlaken、PCIeandreg; Gen3などのプロトコルをサポートしています。
4:広範なI/O機能: さまざまな電圧規格をサポートする1517 個のユーザーI/Oピンを提供し、幅広い周辺機器やインターフェースへの接続を可能にします。
5:高性能DSP: 高精度、固定小数点、浮動小数点演算用の3,528 個のDSPスライスを含み、信号処理ワークロードを加速します。
6:電力効率の高いパフォーマンス: 電力最適化されたUltraScaleアーキテクチャに基づいて構築されており、計算集約型アプリケーション向けに、パフォーマンスと消費電力の最適なバランスを実現します。
7:堅牢なパッケージ: 産業用温度範囲と要求の厳しい環境での信頼性の高い動作のために設計された1517ボール、フリップチップBGA パッケージに収容されています。
8:システム統合: 2.5Dスタックシリコンインターコネクト技術 を活用し、プログラマブルデバイスでASICレベルの容量と帯域幅を提供します。
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アプリケーション
1:100G/400Gネットワーキングラインカード
2:データセンターの高速化とネットワーク機能仮想化(NFV)
3:医療画像処理と科学計測
4:レーダー/精密誘導システムと航空宇宙
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説明
XCKU085-2FLVA1517Iは、Kintex UltraScaleファミリーの高性能FPGA(Field-Programmable Gate Array)であり、次世代の有線通信、クラウドコンピューティング、高度な組み込みシステムの要求を満たすように設計されています。
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情報
カテゴリ | andnbsp; | |
メーカー | andnbsp; | |
シリーズ | andnbsp; | |
パッケージング | バルク | andnbsp; |
部品ステータス | アクティブ | andnbsp; |
DigiKeyプログラマブル | 未検証 | andnbsp; |
LAB/CLBの数 | 62190 | andnbsp; |
ロジックエレメント/セルの数 | 1088325 | andnbsp; |
総RAMビット数 | 58265600 | andnbsp; |
I/Oの数 | 624 | andnbsp; |
電圧 - 供給 | 0.922V ~ 0.979V | andnbsp; |
取り付けタイプ | 表面実装 | andnbsp; |
動作温度 | -40℃ ~ 100℃(TJ) | andnbsp; |
パッケージ/ケース | andnbsp; | |
サプライヤデバイスパッケージ | 1517-FCBGA(40x40) | andnbsp; |
基本製品番号 |
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図面
当社の利点:携帯電話、PDA、ノートパソコン
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あらゆる種類のコンポーネントに対するお客様のニーズを満たすことを保証します。^_^
製品リスト
一連の電子部品、半導体、アクティブおよびパッシブコンポーネントを供給しています。PCBのBOMをすべて入手するお手伝いをいたします。つまり、ここでワンストップソリューションを得ることができます。
提供内容:
集積回路、メモリIC、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、バリスタ、ヒューズ、トリマー&ポテンショメータ、トランス、バッテリー、ケーブル、リレー、スイッチ、コネクタ、端子台、水晶発振器、インダクタ、センサー、トランス、IGBTドライバ、LED、LCD、コンバータ、PCB(プリント基板)、PCBA(PCBアセンブリ)
強力なブランド:
Microchip、MAX、AD、TI、ATMEL、ST、ON、NS、Intersil、Winbond、Vishay、ISSI、Infineon、NEC、FAIRCHILD、OMRON、YAGEO、TDKなど