HCPL-181-000E 1MBd 高速フォトカプラ、50kV/µs CMR、3.75mm沿面距離、5000Vrms絶縁、-40°C～+105°C、0.5mA 低IF、UL/cUL/BSI認証、SOIC-8パッケージ

HCPL-181-000E 1MBd 高速オプトカップラー 50kV/μs CMR 3.75mm クリーージ 5000Vrms 隔離 -40°Cから+105°C 0.5mA 低 IF UL/CUL/BSI認定SOIC-8パッケージ

特徴

流通率

(CTR:IF = 5 mA,VCE = 5Vで最低50%)

◎高出入隔離電圧

(視力 = 3750 Vrms)

◎ 高電圧の電球・電球

(VCEO=80V)

反応時間

(tr:典型,VCE=2V,IC=2mA,RL=100Ωで4μs)

テープとロールのパッケージのミニフラットパッケージ (2.0mmプロファイル)

UL 承認

CSA 承認

IEC 60747-5-5 承認された

選択可能:

IEC 60747-5-5 認証 (060)

申請

コンピュータ用のI/Oインターフェース

システム機器,計測器

異なる電位と阻力を持つ回路間の信号伝送

電力供給のフィードバック回路

記述

Broadcom® HCPL-181は光トランジスタに光学的に結合された光発光二極管を含み,2.0mmプロファイルを持つ4ピンミニフラットSMDパッケージにパッケージされています.この製品の小さな寸法により,かなりのスペース節約が可能になりますパッケージの容量は従来のDIPタイプより30%小さい.入力出力隔離電圧は3750Vrmsです.応答時間,tr,通常は4μsで,最小CTRは5mAの入力電流で50%である..

情報

図面

利点は携帯電話,PDA,ノートPC

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製品リスト
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